iPhone7芯片都将采用电磁屏蔽技术
2016-11-22 by:CAE仿真在线 来源:互联网
早先英特尔将RFIC内置于电磁屏蔽基板制成SiP封装
根据PatentlyApple报导,业内人士指出,随着手机晶片的时脉讯号不断增加、功能更多元化,减少电磁波已成为手机产业的重大课题。据业界人士透露,苹果已将电磁波干扰(EMI)屏蔽技术运用到多款数位晶片、射频(RF)晶片、Wi-Fi、蓝牙、应用处理器(AP)和数据机晶片上。
虽然苹果已将EMI屏蔽技术运用在印刷电路板及连接器上,却是首度大规模运用在主要晶片上。苹果之所以决定采用该技术,是由于数位晶片的时脉讯号已大幅增加,而会干扰到无线通讯和其他装置。
若采用EMI屏蔽技术后,就能防止因电磁干扰所产生的意外讯号,同时也能更精细地组装电路板。一旦晶片之间的安装空间减小,多出来的空间就能用来安装更大容量的电池。但采用新技术后,主要晶片的生产成本将会增加。进行电磁串扰屏蔽处理,以大幅降低元件之间的电磁干扰。这么 做的好处就是在保证设备正常工作的前提下可以让元件排布更加紧密,在寸土寸金的手机内部为电池等其他部分腾出更多空间。
早前iFixit拆解报告显示,电磁串扰问题似乎导致iPhone 6的主板空间利用效率较低,所以如果推测正确的话,iPhone 7的电池容量有可能将所有增长,而苹果也曾在去年为Apple Watch打造的S1芯片上使用过类似技术。
苹果已委托星科金朋和艾克尔负责iPhone7主要晶片的EMI屏蔽处理,相关作业将在2家公司位于南韩的工厂进行。另外,消息称来自韩国的StatsChipPac与Amkor将为iPhone 7提供电磁串扰屏蔽技术支持,A10处理器交由台积电全权负责,而组装任务则归属于富士康、和硕和纬创三家。
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