搜索ABAQUS焊接模拟-移动热源（DFLUX）-平板对接不带生死单元图文介绍
2017-06-13 by:CAE仿真在线 来源:互联网
本文通过ABAQUS对平板对接TIG焊过程模拟分析,得到焊接过程及焊后温度场、应力场和变形的分布情况。
温度场变化
应力场变化
变形
1、模型只看宏观温度场、应力场及变形,故模型作如下假设:
(1)材料为各向同性材料;
(2)不考虑熔池流动的影响;
(3)不考虑相变影响。
2、本文采用全模型分析,模型使用国际标准单位制(m制),模型尺寸为:0.05m*0.04m*0.003m,采用非均匀网格,焊缝中心网格较密,远离焊缝网格变稀,模型及网格如图所示。
3、焊接工艺参数假设为:TIG不填丝焊接,焊接电压18V,焊接电流60A,焊接速度5mm/s,热效率0.5.
4、焊接热源分别采用高斯面热源和半椭球体热源,旨在说明不同类型热源的加载方法,不同热源函数如下:
(1)高斯面热源
,
,
(2)半椭球体热源
5、物性参数
6、结果显示
如上所示
7、子程序
(1)高斯面热源
SUBROUTINE DFLUX(FLUX,SOL,KSTEP,KINC,TIME,NOEL,NPT,COORDS,JLTYP,
1 TEMP,PRESS,SNAME)
C
INCLUDE 'ABA_PARAM.INC'
DIMENSION COORDS(3),FLUX(2),TIME(2)
CHARACTER*80 SNAME
C
W_U=18.0
W_I=60.0
EFFI=0.5
Q=W_U*W_I*EFFI
v=0.005
Rh=0.004
d=v*TIME(2)
x=COORDS(1)
y=COORDS(2)
z=COORDS(3)
C
x0=0
y0=0
C
PI=3.1415
C
R=sqrt((x-x0-d)**2+(y-y0)**2)
C
JLTYP=0
FLUX(1)=3*Q/(PI*Rh**2)*exp(-3*R**2/Rh**2)
RETURN
END
(2)半椭球体热源
SUBROUTINE DFLUX(FLUX,SOL,KSTEP,KINC,TIME,NOEL,NPT,COORDS,JLTYP,
1 TEMP,PRESS,SNAME)
C
INCLUDE 'ABA_PARAM.INC'
DIMENSION COORDS(3),FLUX(2),TIME(2)
CHARACTER*80 SNAME
C
W_U=18
W_I=60
EFFI=0.5
Q=W_U*W_I*EFFI
v=0.005
d=v*TIME(2)
C
x=COORDS(1)
y=COORDS(2)
z=COORDS(3)
C
x0=0
y0=0
z0=0.003
C
a=0.003
b=0.002
c=0.003
PI=3.1415
C
heat=6*sqrt(3.0)*Q/(a*b*c*PI*sqrt(PI))
shape=exp(-3*(x-x0-d)**2/a**2-3*(y-y0)**2/b**2-3*(z-z0)**2/c**2)
C
JLTYP=1
FLUX(1)=heat*shape
RETURN
END
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转自:http://www.jishulink.com/content/post/312451 作者:小试ABAQUS
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