射频微波滤波器（4）-LTCC滤波器

2016-10-31 by:CAE仿真在线来源:互联网

SoP 技术是利用了封装的思路,将无源电路与有源电路集成到一起,然后将他们封装到一个系统里面。它能将使用不同半导体材料与加工工艺的芯片和无源元件,如:电阻、电容、电感、共面波导、滤波器和天线,整合到单一的电路基板上,实现一个多功能的集成系统,利用该技术可以解决采用不同制造工艺的电路模块难于集成的问题,且该技术降低了设计的复杂性,减少了设计时间,有利于缩短产品的上市时间。

LTCC 是由休斯公司于 1982 年开发的新材料,它作为电路集成封装的一种关键技术得到快速的发展,它利用三维集成技术,将大量的无源元件嵌入到多层基板内部,使所有无源元件集成到单一的多层基板之内,从而导致了多芯片组件(MCM)的出现。LTCC 是由金属材料和陶瓷材料在低温下共烧而成的,,烧结温度极低一般在 950℃以下,可使用熔点低,导电性很好的金属如银和铜等作为互连材料。低温共烧陶瓷还可以通过改变其构成成分来改变介电常数,调节热膨胀系数。

图1 LTCC工艺过程

图2 常见的LTCC集总电感

图3 常见的LTCC集总电容

中心频率为 3.4GHz 电容耦合带通滤波器:经过三维电磁仿真后,可以看出在中心频率 3.4GHz 处,回波损耗为 28.79dB,插入损耗为 1.23dB,在 2.8GHz和 4.0GHz 的带外抑制超过 30dB;由于通过电感耦合的方式增加高频阻带处传输零点,提高了衰减速率,提升了滤波器的性能,体积仅为 3.8mm×2.8mm×0.8mm。