芯片小型化对技术产业的影响

2016-11-03  by:CAE仿真在线  来源:互联网

 现在的电子产品越来越趋向于多功能集成化和小型化,对便携的要求也越来越高,这导致了电子半导体芯片也在向小型化发展。东鸣西应,芯片的小型化也会影响到供应链的厂商的创新设计,生产电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等工厂和芯片零部件供应商的创新技术的支持。
 随着电子设备的广泛使用,人们开始越来越多地关注电子元件配件之间的相互影响。例如集成电路中芯片面积减少,相对应的热损耗,芯片温度升高或分布不匀等问题都被容易控制,而且最重要的是在精密的电子设备里面,空间是很宝贵的,空间的大小精密电子设备工程师的研发制作是影响巨大的。所以集成电路的电路设计中尽可能不使用电感电容元件,尽少使用电阻元件,而芯片的微型化有助于电子设备向着高频化、小型化、微型化、高速传输、大容量传输、多信号混合传输方向发展。
 对于电感行业来说,芯片小型化对于发展小型精密固定电感器无疑是巨大的。小型固定电感器通常是用漆包线在磁芯上直接绕制而成,工艺上要求非常的精密,电感量范围为0.1~20000μH,误差范围为±3%。主要用在滤波、振荡、陷波、延迟等电路中,对于智能手机、数字机顶盒、助听器、门禁系统、蓝牙耳机、无线充电器、高清电视、汽车电子配件、工业控制起到巨大的作用。
 东莞市的福鹰电子是一家可以为各种微型芯片厂商提供零部件的企业,从设计端切入满足客户对产品功能、工艺、材料等各方面的要求,突破对于匹配和空间限制的局限性,最少可用0.001mm的瑞士进口线材。
 目前来说使用高紧密电子元件的应用还不是很多,不是高紧密的电子元件不够好,而是如果换用生产高紧密的生产设备,企业需要更换原有的生产线设备和一些加工技术,因为一般来说高紧密的电子元件的加工技术与普通的加工技术会不一样,对人员技术和设备要求会更高。

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