RF屏蔽盖的工程知识

2016-12-27 by:CAE仿真在线来源:互联网

1此部件主要是防止电磁干扰(EMI)、对PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。2分为固定式(用SMT 直接焊到PCB 板上)和可拆式(用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame)。3主要靠焊点或卡扣来定位。4设计要求:

■ Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB 板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.

■ Shieling_cover 屏蔽罩的厚度为0.2mm;有时为了元器件的散热和冷却,可以在cover 上加小圆孔,直径为Φ1.0~Φ1.5mm,太大会导致屏蔽效果不良。

■ Shielding_can 屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD 可视区的边的距离不大于1.00mm。

5材料应用:

屏蔽框

一般采用Cu-C7521-H【通用料】,Cu-C7521-OH【软料,拉深用】(镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver),t=0.2,0,3mm;

屏蔽罩

一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】,SUS304R-1/4H【拉深用】,t=0.15,0.2mm;镀锡钢带(马口铁皮)等;

shielding_can

用于焊接在PCB 上的可采用洋白铜、马口铁皮,并建议采用洋白铜;

原因:洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。

屏蔽罩的扣紧凸点高度h=0.15-0.2mm,低了会松,高了会紧。

6设计注意事项

问题1:放置屏蔽盖的托盘活动空间太大,贴片时容易摆动,造成吸取不到,必须是物料放在托盘中,有1.0MM左右的活动空间,太大造成物料摆动,太小取料可能取不上来。

问题2:屏蔽盖的取料点大小要合适,取料点尽量在物料中间,取料点的尺寸最好是Φ6.0mm,取料点越大,贴片的稳定性越高,效率也就越高。

7材料介绍:

洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy).

就是一种铜合金片:铜及其合金在工业上是一种不可或缺的材料,纯铜及含有不同金属元素的铜合金皆有其不同的特性,以配合不同的需求。铜片的用家都很注重公差极一致性,而棒材则注重圆杜、同心度及快削性,而上述材料广泛地用于电子行业,还有弹簧、马达、连接器、眼镜、探针等的制造业中,除一般的圆枝外,厂方亦可按客户的需求而供应成型枝,减少用家的加工量。