科普：封装的类型IC-package

2017-05-17  by:CAE仿真在线  来源:互联网

  半导体产业的早期金属壳封装普遍,现仍用于分立器件和小规模集成电路如金属TO型(晶体管外型)封装如下图,并不为黑色,现仍用于分立器件和小规模集成电路。

1.塑料封装
2.陶瓷封装

1.塑料封装

使用环氧树脂聚合物,已经成为产业的主流。塑料封装长期受欢迎的重要原因是管脚成型灵活,材料成本低,重量轻。

塑料封装主要有以下种类:

2)单列直插封装(SIP):存储器应用

5)无引线芯片载体(LCC)

2陶瓷封装

1)耐熔陶瓷,由氧化铝粉和适当的玻璃粉及一种有机媒质混合构成,如下图陶瓷针栅阵列(PGC)

金灿灿亮瞎眼睛

2)薄层陶瓷,称为陶瓷双列直插(CERDIP),使用低温玻璃材料密封

如图,其他颜色还是很常见的,而且基本都是高端芯片。

封装的四个重要功能:
1.保护芯片以免由环境和传递引起损坏
2.为芯片的信号输入和输出提供互联
3.芯片的物理支撑

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