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2017-05-21 by:CAE仿真在线 来源:互联网
PADS Layout做PCB封装时是如何绘制异形焊盘的
1. 放置一个标准的元件脚焊盘,因为异形焊盘对于元件焊盘只是在焊盘上去处理。
2. 点击铺皮( Copper)图标
,进入绘制铜皮模式,画出一个所需要的异形焊盘形状的铜皮,用这个铜皮充当所需的异形焊盘。
3. 这时焊盘和铜皮还都是独立的对象,点击焊盘右键鼠标,弹出菜单,在弹出的菜单中选择
Associate(使联合),再点击铜皮,这时两者都处于高亮状态,这时它们两已联合成一体做为一个异形的管脚了。移动它,它们会同时被移动。
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