【PCB】工艺水平和误差
2017-08-09 by:CAE仿真在线 来源:互联网
我们需要关注PCB板厂的那些能力。
下面是成熟的PCB加工能力
线宽与报废率的关系
分段金手指
光模块和铜缆(比如QSFPDD)的金手指都是长短不齐,还有多排的。
设计PCB,了解工艺对于设计可靠性高,成本低的是非常有帮助的,大家一起学习。很多设计优,但是实际加工出来是不是最好,不一定,还是要结合工艺,比如:布铜的对称性,叠层的对称性,埋盲孔设计布置就会因为工艺引起问题。
叠层对称 |
层压的过程中受到压力和温度的影响,在层压完成后有应力存在。如果层压的板子的两面不均匀,应力不同,导致PCB弯曲。 |
同层布铜均匀 |
不均匀导致树脂流动速度不一样,布铜少的地方树脂少,布铜多的地方树脂多。 |
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