【PCB】镀金工艺

2017-08-09  by:CAE仿真在线  来源:互联网


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常见的镀金名称:硬金软金、电镀金、化金、闪金





电镀金:电镀的方式镀金;

化 金: 用化学置换的方法镀金;

闪 金:是电镀金过程中,一个预镀金的工艺,只有非常非常非常薄的一层。


硬金和软金的区别:是不是“纯金”,纯金就是软金;为了增加硬度,还增加了别的金属,就是硬金。


工艺

介绍

应用场合

镀金

软金:酸洗电镀镍电镀纯金

厚度可以达到15 micro-inches (μ")

COB打线焊盘

硬金:酸洗电镀镍预镀金(闪金)电镀金镍或金沽合金

厚度可以达到15 micro-inches (μ")

金手指

化金

使用化学置换的方法来制作出表面金层的效果,所以其金层的最大厚度原则上无法达到如电镀金一样的厚度,而且越往底层的含金量会越少。厚度小于5 micro-inches (μ")

镀金层属于“纯金”,属于软金的一种

COB打线焊盘


为什么要镀镍?

由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。




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