【PCB】镀金工艺
2017-08-09 by:CAE仿真在线 来源:互联网
常见的镀金名称:硬金、软金、电镀金、化金、闪金
电镀金:电镀的方式镀金;
化 金: 用化学置换的方法镀金;
闪 金:是电镀金过程中,一个预镀金的工艺,只有非常非常非常薄的一层。
硬金和软金的区别:是不是“纯金”,纯金就是软金;为了增加硬度,还增加了别的金属,就是硬金。
工艺 |
介绍 |
应用场合 |
镀金 |
软金:酸洗 → 电镀镍 → 电镀纯金 厚度可以达到15 micro-inches (μ") |
COB打线焊盘 |
硬金:酸洗 → 电镀镍 → 预镀金(闪金) → 电镀金镍或金沽合金 厚度可以达到15 micro-inches (μ") |
金手指 |
|
化金 |
使用化学置换的方法来制作出表面金层的效果,所以其金层的最大厚度原则上无法达到如电镀金一样的厚度,而且越往底层的含金量会越少。厚度小于5 micro-inches (μ")。 镀金层属于“纯金”,属于软金的一种 |
COB打线焊盘 |
为什么要镀镍?
由于金和铜间会相互扩散,而镍层能够阻止金和铜间的扩散;如果没有镍层,金将会在数小时内扩散到铜中去。
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