【PCB】PCB板工艺流程

2017-08-09 by:CAE仿真在线来源:互联网

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1. PCB叠法:Foil叠法和Core叠法

以6层板为例示意两种叠法, 主要区别:Foil叠法(图1),外层压合;Core叠(图2)是外层是芯板。表1为两者比较介绍。

图1

图2

表1

Foil‍‍	2个core,价格便宜	表层会流胶,所以如果走表层线,阻抗难控制	对位要求低
Core	3个core,价格贵	表层走线会比较好控制	对位要求高

2. PCB使用的材料

Core,覆铜板

PP,半固化片

铜箔

干膜

药水(电镀,蚀刻药水等)

表层阻焊剂

3. PCB作业流程

以6层板为例子,如图3所示(点开大图)。

1)蚀刻

干膜贴到铜箔上面,干膜是没有图像的,是菲林有图像,UV照射经过菲林,菲林的图像转移到干膜,没有曝光部分被稀碱溶液清洗,曝光部分被稀酸溶液清洗,留下线路。

2) 黑化和棕化

黑化棕化处理:用化学的方法使铜箔表面粗化,增强与PP膜的结合力。

棕化逐步取代黑化的未来趋势。

a)黑化绒毛与棕化绒毛厚度不同;
b)黑化药水的微蚀速率要比棕化药水的微蚀速率大;
c)黑化药水较棕化药水在价格方面会比较贵;
d)黑化药水在管控方面较棕化药水难;
e)品质方面:黑化后的板子表面粗糙度较大,若内层线路时线路有轻微刮伤或补线等现象,黑化可以掩盖的很好,棕化则不行。

3) 压合厚度

半固化片压合后,厚度变为原来的70%。

4)打孔

打孔的时候需要改铝板,下面垫垫木,避免披锋,起到缓冲作用。

5)电镀

镀铜分为化学镀铜和电解镀铜,化学镀铜是使孔镀上铜,电解镀铜是达到满足客户要求的厚度。

图3

4. 金手指和焊点电镀,孔处理

金手指需要经常插拔,接触可靠性要求比较高,而且要防止刮花。

金手指电镀工艺为:镀厚金(15u);

贴片焊盘电镀为:镀镍钯金,厚度5u,方便焊接或者打线;

孔处理:树脂塞孔,金属塞孔,不塞孔;

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