搜索10GBASE-KR定义的interconnect到底是啥
2017-10-12 by:CAE仿真在线 来源:互联网
您觉得10GBASE-KR协议里面的Interconnect Channel指的是背板及连接器通道还是从芯片输出到芯片输入背板加子卡的通道?
其实802.3ap协议对Interconnect的定义也较模糊,我们高速先生内部也经常在讨论这个,看个人的理解,我觉得这里面有点小坑,甚至制定协议的人也没有明确。不管结果怎样,我们先来看原文。
(摘自IEEE Std 802.3ap™-2007 Annex 69B)
原文的大致意思是该协议Interconnect只定义了TP1到TP4这部分,注意图片下面TP1到TP4标注为背板通道,其他的芯片外器件如AC耦合电容等属于发送或接收模块。但我们看发送或接收模块上面是没有相关的插损要求只有回损等要求,同时上面第一段红线还有个隐含的信息,那就是存在背板环境中的所有线路,这么说的话子卡上的线路也是可以算背板环境的,第二段红线又明确说了AC耦合电容可以算接收模块,但没有说到线路,所以我们可以看到上面黄色部分的注释,这个标准可能也会拿来作为全通道即子卡加背板及连接器的参考,也就是说除了发送及接收芯片外的整个通道都是可以参考这个通道的(语言的魅力啊,有点像老外在猜我们的中文一样)。
目前大家也是这么用的,本来协议只规定了背板通道的损耗,但由于没有子卡的通道损耗要求,所以用背板的通道损耗来卡整个背板加子卡的通道,这个在情理中是可以被接受的,相当于用更严格的要求来做通道,这样通道的裕量会较大。
到了25G甚至更高的协议要求,这样模糊的定义可能不适用了,所以802.3bj协议里面对通道的定义就更清晰了,这个进一步印证了802.3ap协议关于Interconnect的TP1~TP4其实只是想定义背板加连接器的要求,见如下100GBASE-KR4的通道定义:
(摘自IEEE Std 802.3bj-2014 Annex 93B)
所以针对10GBASE-KR的协议,协议里面的Interconnect的本义定义只有连接器加背板,但又没有定义子卡的损耗要求,所以大家习惯用来卡整个通道而已。
上面只是个人的理解,有不同意的观点欢迎讨论并提供更有说服力的证据。
(以下内容选自网友答题)
Interconnect Channel指芯片输出到芯片输入的整个通道,包括了子卡板内的链路通道,背板的链路通道,以及到达另外芯片输入端子卡的板内链路通道。在此之中,不仅仅是信号走线,还包括了整个链路通道的其它阻抗不连续点,如过孔(stub),连接器,电容等。
@ alpb²⁰¹⁷
评分:2分
包括芯片封装参数、焊接焊盘、信号走线、过孔、连接器、通道上串联的并联的原件等全链路。
@ Ben
评分:2分
我觉得是芯片输出到芯片输入背板加子卡的通道,是整个链路的,仔细看插损要求,其实是对链路做了一个拆分的
@ 两处闲愁
评分:2分
从协议里5GHz是IL 25dB左右的数值来看,应该是从芯片管脚输出到另一个芯片管脚输入的全链路叫做Interconnect Channel。KR信号有自适应的能力~
@ 张颖
评分:2分
802.3ap Annex 69B中有明确定义通道特性,通道路径定义为TP1-TP4之间。The transmitter and receiver blocks include all off-chip components associated with the respective block,通常为host PCB 走线+背板连接器+背板PCB走线+背板连接器+子卡PCB走线。
@ 仲少
评分:2分
应该是输出芯片到输入芯片之间,包括芯片封装参数,过孔,走线,连接器等全通道的各种影响
@ 欧阳
评分:2分
对于10GBASE-KR协议,今天前我是不了解的,谢谢高速先生为我们打开知识的大门。虽然不懂,但对低速协议了解一点,像HDMI。从低速协议对通道的说明上看,通道包括:1.发送端信号的电压、时序、阻抗等信息。2.传输路径,包括插接件的阻抗、损耗等。3.接收端的差分阻抗、时序、损耗、输出输入电容等。可见通道是信号从诞生、编码、传输、接受、处理等一整套路径的总称。
@ 山水江南
评分:2分
1EEE802.3ap中写了,信道为线卡信道和背板信道的长度之和,包括线卡发送端IC管脚到背板接插件、背板信号走线、背板插接件到接收端芯片管脚、线路上的过孔、接收端耦合电容等,全链路长度。
@ 大海象
评分:2分
我认为Interconnect channel是指从发送芯片到接收芯片,包括了子卡、背板、连接器。其中背板加连接器是Backplane channel,这部分对整个通道的性能影响最大,也是设计中最关心的地方。
@ 绝对零度
评分:2分
10GBASE-KR协议里面的Interconnect Channel指的是背板及连接器通道。因为KR是串行通道,每个速率约10.3125Gbs.只有走线密度较高的背板才是如此速度。
@ moody
评分:3分
指的是背板及连接器通道,以及从芯片输出到芯片输入背板加子卡的通道。
@ 涌
评分:2分
芯片输出到芯片输入背板加移卡的通道
@ zhl
评分:2分
10gbase-kr没有了解过,后续补补课。既然高速先生说是无源,我觉得应该是背板和背板连接器之前的特性要求,包括过孔等影响。
@ hk
评分:2分
Interconnect Channel指的是从芯片输出到芯片输入背板加子卡的通道,是个总链路的概念,不仅包括背板及连接器通道,还包括子卡的发射端链路,接收端链路,说白了就是芯片到芯片的全链路。
@ 杆
评分:2分
10GBASE-KR协议里面的Interconnect Channel指的是从芯片输出到芯片输入背板加子卡的通道。
@ 愿
评分:2分
10GBASE-KR协议里面的Interconnect Channel指的是从芯片输出到芯片输入背板加子卡的通道。
@ 龍鳳呈祥
评分:2分
相关标签搜索：10GBASE-KR定义的interconnect到底是啥 HFSS电磁分析培训 HFSS培训课程 HFSS技术教程 HFSS无线电仿真 HFSS电磁场仿真 HFSS学习 HFSS视频教程 天线基础知识 HFSS代做 天线代做 Fluent、CFX流体分析 HFSS电磁分析
