pcb 4层板到12层板层叠设计案例

2017-10-16 by:CAE仿真在线来源:互联网

本系列很多文章都是链接与引用,说明不少问题之前就谈过了,所以后面就可以轻松一点。最后再索引一篇文章,讲清楚和层叠设计相关的另一个很重要的知识点– 信号跨分割问题:

SI与EMI(二)小陈带你看看跨分割的影响

然后再节选一下本期话题的网友精彩回复:

层叠设计流程及信号回流与参考平面

24~12层板层叠设计讨论

还是偷懒一下吧,引用《Cadence印刷电路板设计:Allegro PCB Editor设计指南(第2版)》这本书的层叠设计章节:

层叠建议:优选方案一(见图1)。

方案一为常见四层PCB的主选层设置方案。

方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况;一般情况限制使用。

方案三适用于元器件以插件为主的PCB,常常考虑电源在布线层S2中实现,BOTTOM层为地平面,进而构成屏蔽腔体。

图1 四层板的层叠方案

层叠建议:优选方案三,可用方案一,备用方案二、四(见图2)。

图2 六层板的层叠方案

对于六层板,优先考虑方案三,优先布线S1层。增大S1和PWR1之间的间距,缩小PWR1和GND2之间的间距,以减小电源平面的阻抗。

在数码消费等对成本要求较高的时候,常采用方案一,优先布线S1层。

与方案一相比,方案二保证了电源、地平面相邻,减少电源阻抗,但所有走线全部裸露在外,只有S1才有较好的参考平面;不推荐使用。但在埋盲孔设计时,优先采用此方案。

对于局部、少量信号要求较高的场合,方案四比方案三更适合,它能提供极佳的布线层S1。

层叠建议:推荐方案一、方案二(见图3)。

图3 十层板的层叠方案

对于单一电源层的情况,首先考虑方案一。层叠设置时,加大S1~S2、S3~S4的间距控制串扰。

对于需要两电源层的情况,首先考虑方案二。层叠设置时,加大S1~S2、S3~S4的间距控制串扰。

方案五EMC效果较佳,但与方案四比,牺牲一个布线层;在成本要求不高、EMC指标要求较高且必须双电源层的核心单板,建议采用此种方案;优先布线层S1、S2。

层叠建议:推荐方案一、方案三(见图4)。

图4 十二层板的层叠方案

转自:一博科技高速先生文 | bruce

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