ANSYS17.0最新版本 亮点概览

ANSYS 17.0期望仿真研发平台能够跨越所有物理领域和仿真类别,将用户的工程仿真体验和产品开发结果改善10倍、用户的设计流程性能提升10倍、洞察力提升10倍、生产力提升10倍,从而让用户在明显降低成本的情况下显著加快新产品上市进程。这种创新水平、上市进程、运营效率和产品质量的数量级增长将助力用户遥遥领先其竞争对手。   

结构:广度、深度、速度便捷性全面提升     

1.ANSYS 17.0保证更耐久的电子系统可靠性,PCB结构分析里程碑式进展。

2.结构仿真并行计算效率大幅提升

3.全新产品Mechanical Enterprise提供结构分析一体化解决方案

4. 新增更广泛的岩土材料本构模型

流体:清晰的工作流程、领先的HPC技术     

1.Fluent Meshing:更加清晰的工作流程极大提升CFD前处理效率

2.更大的仿真规模

3.ANSYS HPC 17.0功能提高10倍

多物理场:新一代多物理场仿真技术平台     

1.统一的向导式操作环境

2.更大的多物理场仿真规模

3.更逼真的材料渲染

建模:SpaceClaim让仿真触手可及     

1.目前最快的几何前处理工具

2.通过加速模型处理速度,大幅缩短仿真周期

3.直接建模技术,所见即所得。

高频:全方位协作式无线射频系统设计流程     

1.全方位建模:从系统、设备到部件全方位仿真分析

2.全过程设计:涵盖产品研发全过程,从系统架构到产品调试

3.全面的算法:全波+渐进灵活混合算法实现精度、效率的最佳平衡

4.强大的能力:高性能计算扩展规模、提升速度、扩大探索空间

5.协作与共享:3D Component快速保存、分享、装配模型

6.多物理耦合:Workbench平台上实现电、热、应力、流体耦合仿真

低频:业界最快的瞬态电磁场及电机、变压器仿真技术     

1.瞬态电磁场仿真加速十倍以上

2.系统验证生产率提高十倍以上

3.世界上最快的电机和变压器仿真技术

SI:自动化芯片-封装-系统设计流程改进     

1.3D Layout 组装实现系统级电磁场仿真。允许用户在SIWAVE界面中即可完成电热协同仿真

2.增加ICEPAK后台求解功能

3.全新的并行总线虚拟验证工具SI设计效率与易用性提升

SCADE:深入的行业应用,完善的模型验证体系     

1.支持专门针对航空、汽车等行业领域的解决方案

2.支持FACE、AUTOSAR等行业的开发架构,支持ARINC 653、ARINC 429、ARINC 664等行业标准

3.生成代码性能大大提高,显示代码基于OpenGL/ES的渲染速度可提高至十倍

4.基于模型的自动化测试环境,支持人机交互界面自动化测试

5.支持新的FMI 2.0标准,易于将模型嵌入到任何兼容FMI的平台中做多学科仿真

半导体:业界最全面,最准确的芯片功耗、噪声、可靠性和热分析仿真流程     

1.半导体业界标准的功耗、噪声及可靠性签核工具,成功帮助客户完成几千次产品流片。

2.与全球的主要晶圆厂密切合作,支持最先进工艺;

3.无缝衔接从前端逻辑设计到后端物理设计,再到封装设计;模拟设计和数字设计的全仿真流程;

4.先进的分布式并行计算算法,全面10X提升芯片物理级功耗、噪声、可靠性仿真性能 -- 节约内存,加快仿真时间;

5.支持与硬件加速器联合仿真,提供精确的RTL级功耗仿真结果,整体性能提升;

6.支持芯片和封装的协同仿真,实现最精确的芯片热。