基于ANSYS WOKEBNCH热阻ΘJC的模拟

2016-11-01  by:CAE仿真在线  来源:互联网

问题描述:热阻 ,半导体器件热量主要是通过三个路径散发出去:封装顶部到空气,封装底部到电路板和封装引脚到电路板。电子器件散热中最常用的,也是最重要的一个参数就是热阻(Thermal Resistance)。热阻是描述物质热传导特性的一个重要指标。以集成电路为例,热阻是衡量封装将管芯产生的热量传导至电路板或周围环境的能力的一个标准和能力。电子设计中,如果电流流过电阻就会产生压差。同理,如果热量流经热阻就会产生温差。热阻大表示热不容易传导,因此器件所产生的温度就比较高,由热阻可以判断及预测器件的发热状况。通常情况下,芯片的结温升高,芯片的寿命会减少,故障率也增高。在温度超过芯片给定的额定最高结温时,芯片就可能会损坏。

下面将以ANSYS WORKBENCH 15.0为操作界面对热阻ΘJC进行模拟。

1.选择材料

 

 2.模型导入

 

4.赋予材料

5.网格划分

6.设定边界条件

7.插入结果并运行计算

8.查看结果

 

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