搜索应用 | 电子设备热振动耦合仿真分析系统
2017-03-10 by:CAE仿真在线 来源:互联网
基于热振动耦合理论分析与案例测试,研究了温度场与热应力场综合作用下的振动应力分析方法流程,并借助于ANSYS WorkBench的应力分析软件,进行软件编程,实现温度场与热应力场综合作用下的振动应力分析方法软件化。基于 ANSYS的“电子设备热振动耦合仿真分析系统”,支持的虚拟试验类型包括:热分析试验、模态试验、正弦扫描试验、随机振动试验,并且可以实现仿真流程的自动搭建。
试验工况规划
提供了试验工况配置模板,用户可以直接在试验工况配置模板界面上勾选所需的试验工况,系统将根据选择的分析工况自动建立复杂的虚拟试验仿真分析流程,建立不同工况之间的数据传递关系,并自动加载与试验工况相对应的试验条件输入模板。
工程数据库
将电子设备仿真过程中共性的仿真数据(材料数据、试验工况数据等)开发成数据库进行管理,并与仿真模板进行集成,一方面便于维护这些数据的一致性和准确性,另一方面在仿真过程中可以直接调用,而不用复杂的输入。
特殊耦合过程
在Workbench中做热振动耦合分析,用户提交一次计算任务只能计算某一个时刻的温度场下,设备的热应力以及振动特性。本系统可以自动计算电子设备瞬态热分析过程中,每个分析子步下,电子设备的振动特性变化。
可视化后处理
后处理过程中,系统直接在界面中展示各个分析过程中的结果云图等,操作简便,直观显示。并且,系统可提供有限元模型中任一节点的振动应力曲线,便于用户观察电子设备升温或者降温过程中,局部部件的振动特性变化。
“电子设备热振动耦合仿真分析系统”软件已在多家航天及中电集团下属的电子设备研究所及企业应用,实际应用效果表明,该软件系统:
1) 支持规范中所规定的所有热分析试验、振动试验的要求和内容;
2) 根据试验内容,能够快速、自动地建立虚拟试验对应的计算流程,并基于模板完成试验条件的设置及计算,提高了基于仿真的虚拟试验的效率和专业性;
3) 封装行业标准和工程算法,集成企业材料库,统一管理仿真数据;
4) 使企业仿真知识得以标准化、积累和重用。
相关标签搜索：应用 | 电子设备热振动耦合仿真分析系统 Ansys有限元培训 Ansys workbench培训 ansys视频教程 ansys workbench教程 ansys APDL经典教程 ansys资料下载 ansys技术咨询 ansys基础知识 ansys代做 Fluent、CFX流体分析 HFSS电磁分析 Abaqus培训
