Icepak与热设计——课程介绍

2017-06-06  by:CAE仿真在线  来源:互联网

1 什么是热设计?

从热控(热管理)角度设计出适合电子设备特性的散热系统,并通过公式计算、数值仿真、分析和模拟实验验证等措施,保障电子设备的热失效率满足要求,即在产品设计寿命周期内实现预期性能和达到可靠性指标。

2 什么是Icepak?

ANSYS Icepak是强大的CAE工具,针对的对象是电子设备及系统,功能是进行传热和流体流动的仿真,目的是提高产品质量以及缩短投放市场的时间。

Icepak是一套完整的热管理系统分析软件,它可用于元(组)件级、板级和系统级的分析。

Chip level——芯片级(裸片>封装)

Board level——板级(PCB板>板卡阵列)

System level——系统级(机箱系统及外界环境)

3 本课程的主要内容

第一章 :热设计与Icepak介绍

第二章:Icepak软件界面(操作、文件系统、单位系统)

第三章:Icepak功能单元、建模与材料指定

第四章:网格设置

第五章:求解器设置、求解过程监控与分析

第六章:后处理(显示、生成报告)

第七章:参数化设置与优化分析

第八章:热阻网络模型

第九章:与Ansys Workbench的数据交换

第十章:ECAD模型的导入与PCB热设计要点

第十一章:热界面材料、热管、均温板

第十二章:风扇(泵)的选型与分析

第十三章:液冷系统与冷板的设计

第十四章:TEC模块介绍

第十五章:技巧与要点总结

每节课展示的素材有:

PPT:1)学习目的,需要掌握的内容;

2)理论及操作的要点提示;

3)小结。

案例:提供演示相关的模型文档。

4 课程定位

(1)面向对象是初级及中级学员。

(2)培训的目的旨在Icepak学习的系统性和完整性。

(3)实例操作为主,会有一定的理论及背景延伸。

5 案例:手机自然散热分析

Step1:在Workbench下创建项目分析流程。

Step2: 把产品CAD模型导入Ansys SpaceClaim。

Step3: 将模型简化为Icepak识别的模型数据。

Step4:在Icepak内进行物理设置、划分网格。

Step5: 求解计算并查看结果。

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