ANSYS ICEPAK高级培训:在不同层次复杂机箱热仿真模型的建立方法和网格策略[广州]

2017-06-06  by:CAE仿真在线  来源:互联网


  • 报名费用:5000元/人 (同一单位3人及以上8折优惠) 

  • 培训内容:

  • 当前电子机箱设备集成化程度越来越高,电子器件的热耗成倍增加,对电子机箱、器件的热设计、热仿真的精度提出了更高的要求,这势必需要热设计工程师对真实机箱进行不同层次不同精度的热模拟计算。


    对电子机箱内部不同子系统(模块)进行精确的等效处理,在产品设计前期间,有助于热工程师对机箱的热流特性进行理解,并可以对其进行优化计算;建立电子机箱的详细热模型,可以帮助热设计工程师深刻理解机箱内的流场、温度分布,洞悉子系统内部的涡流、气流短路现象,对此进行优化设计,可以缩短产品的研发周期,提高产品的热设计可靠性。

    ICEPAK在不同层次复杂机箱热仿真模型的建立方法和网格策略专题培训

    5月16日

    • CAD模型导入Icepak之策略、建议

    • CAD清理器CAD cleanup的使用方法

    • 讲解ANSYS SCDM如何快速清理CAD模型的方法

    • ANSYS SCDM18.0转化CAD模型至Icepak的方法

    • 服务器子系统简化模型的提取方法

    • 自动生成散热器简化模型的方法

    • 服务器简化机箱热模型与详细机箱热模型之对比

    • 服务器简化机箱(详细板卡)热模型的建立

    • Zoom-in细化AGP板卡(或局部空间)的方法讲解

    5月17日

    • 为什么需要导入ECAD电路板布线?

    • 电路板阻焊层对电子热仿真的影响

    • 电路板焊盘(引脚)对电子热仿真的影响

    • 电路板布线不同细化程度之比较

    • 布线过孔(有无)对PCB板热仿真的影响

    • Trace布线过孔对电子产品多物理场的影响

    • 简化机箱热模型网格划分方法讲解

    • 详细机箱热模型网格划分方法讲解

    • 简化机箱(详细PSU电源模块)的网格划分讲解

    • 2D多级网格的适用工况讲解


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