CFX/ANSYS在电路板上的流固耦合热分析

2013-07-13 by:广州Ansys培训部门来源:仿真在线

1 前言

高温对大多数电子元器件将产生严重的影响,它会导致电子元器件的失效,热应力容易使元器件过早失效。电路板上热应力的存在是电子设备工作过程中的普遍现象。无论采取什么方式的散热手段,只要电路板存在着功率器件,在热力耦合的作用下电路板都有一定的热应力。严重的应力会导致电路板破裂、脱落或者使电路基板发生形变,直接影响电路板的电学性能。某电路板的工作温度为 27℃,电路板的发热器件多,体积小,功率密度较大,必须对其进行热设计和热应力分析计算。

基于 CFX/ANSYS 两款软件的流固耦合热分析技术可以处理复杂的含有流体和固体的研究对象。CFX/ANSYS 流固耦合技术将系统的流体和固体部分分开,分别用CFX 软件计算流体区域,用ANSYS 计算固体区域。流体和固体之间的相互作用,分别作为流体软件和固体软件的边界条件进行施加,达到模拟被研究对象的流场-温度场-应力场的目的。

本文以电路板、电路板上的电子元器件和周围的空气流体为研究对象,利用 CFX 和ANSYS 两款软件的流固耦合联合求解热分析技术,对电路板通电发热过程中的散热、温升、热应力进行了计算与分析,获得了电路板上热应力、热变形大小和分析情况,保障了电路板能够在规定的工作温度下正常工作。

2 模型描述与理论分析

电路板、电路板上的电子元器件和周围的空气流体为本文的研究对象。电路板上的电子元器件通电发热,热量通过空气对流,传导等方式进行传递,引起电路板、电子元器件的温度变化,进而产生了热应力。

空气部分用 CFX 软件进行计算,固体部分用ANSYS 进行计算。它们之间的交接面有热量和温度的载荷传递。

3 模型建立

某电路板结构主要由电路板基板、电源模块、运放、功率管、三极管等组成。电源模块、运放、功率管、三极管均布置在基板上。

3.1 模型基本条件

电路板上元器件发热,基板上的四个圆洞为安装螺钉固定面。初始温度为室温27℃的电路板,放置在27℃的大空间中,通电后的热应力情况。

计算域:电路板两倍高度的立体空间

计算时间:3600 秒

流动条件:自然对流

耦合情况:电路板通电后元器件发热,由此产生自然对流换热。元器件以及电路板基板温度随时间变化,其内部将会产生热应力。