Moldflow 2013新增功能
2016-02-28 by:CAE仿真在线 来源:互联网
Moldflow2013版本已经正式发布了,新版本的改进继续体现在以下三个方面:一是更人性化的用户界面,操作速度显著提升;二是求解器的进一步更新改进,改善了旧版本分析难于考虑的盲区;三是分析速度提升。
一 用户界面更为人性化
1.1 支持新的格式文件导入
简介:新版本增加了支持Alias2013,Pro-E v5.0 – Creo 1.0,NX8.0(*.prt),
Rhino5.0(需要MDL)
不需要MDL可以直接读入step格式文件
模型导入,打开项目和存储速度加快,尤其是对于大于10MB的文件
单元生成平均速度约为旧版本的1到2倍之间,单元质量提高,如下统计结果
1.2 新的mold boundary生成功能,方便做cool(FEM)分析
简介:实现自动生成流道,冷却系统产品以及嵌件处的的型腔内壁,如下图。
提供缝合接触面的功能,以形成模具内表面单元,如下图
1.3 提供移除不同缩水率之后的变形功能
二 求解器的改进
2.1 3D流动分析功能的改进
在3D流动分析中使用新的HTC边界条件,提高热流道和浇口处的温度分析精度
提高了overmolding中运算温度结果的速度
Core shift支持多种约束类型的分析,如下
应力分析(stress analysis)
变形分析(warp analysis)
应力+变形分析(stress+warp)
Core shift分析
流动分析中改善rib处厚度的定义,提高了体积收缩的精度
2.1 3D流动分析功能的改进
在3D流动分析中使用新的HTC边界条件,提高热流道和浇口处的温度分析精度
提高了overmolding中运算温度结果的速度
Core shift支持多种约束类型的分析,如下
应力分析(stress analysis)
变形分析(warp analysis)
应力+变形分析(stress+warp)
Core shift分析
流动分析中改善rib处厚度的定义,提高了体积收缩的精度
提高了3D流动分析中自动充填时间的计算
2.2 cool(FEM)分析的功能改善
3D瞬态分析支持产品为dual domain
冷却系统为1D 单元
分析产品为dual domain
3D mold bondary
3D part insert
高光成型功能(RHCM)进一步加强,实现模具温度的快速切换
支持3D和dual domain单元
支持蒸汽加热和电加热模式
支持设置RHCM工艺:通蒸汽阶段+吹气阶段+通冷却水阶段+吹气阶段
RHCM支持reactive molding计算
支持热流道整个部件的热传分析,如下图,
支持热流道整个部件的热传分析,如下图,
支持加热棒的分析,如下图,
2.3 新增加结晶性分析
新版本材料库数据增加了结晶性数据,如crystalization morphology数据
结晶性分析提供更精确的变形分析,增加了由于结晶性带来的分子orientation结果
2.4 长玻纤材料的玻纤断裂分析
新版本分析考虑玻纤材料的断裂,预测产品在玻纤断裂对产品性能的影响
分析玻纤断裂后的长度分布,如下
三 分析速度提升
中性面midplane和双层面(dual domain)支持flow并行运算,提供了与3D分析类似的功能,如下图。
使用并行运算分析时间平均减少50%以上,如下图
总结
新版本进一步加大了对求解器的改进,分析和前处理的速度也显著增强,应用更流畅,在考虑精确度和效率之前做了很好的平衡。随之后续版本的持续推出,Moldflow将会得到更好的应用。
总结
新版本进一步加大了对求解器的改进,分析和前处理的速度也显著增强,应用更流畅,在考虑精确度和效率之前做了很好的平衡。随之后续版本的持续推出,Moldflow将会得到更好的应用。
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