利用Moldflow做封装模流仿真分析、

2016-11-14  by:CAE仿真在线  来源:互联网

封装注塑成型中常常遇见的基板翘曲、金线变形分析、芯片偏移、充填预测都可以用Moldflow进行模拟分析。

注塑过程中发生的金线变形及干涉情况分析

封装基板翘曲变形(Warpage )分析

注塑过程中晶垫偏移分析

封装注塑过程中困气状况分析

Moldflow介绍

Moldflow 成立于1978,全球最大的射出模成型分析软件公司,于2008年5月Autodesk并购了Moldflow公司,目前全球拥有80个国家超过10000个用户,市场占有率90%以上,是模流技术的创新者,模流行业标准的制订者。Autodesk Moldflow 可以实现对塑料注塑过程的完整模拟分析,功能包括但不限于以下模块:填充、熔接线、困气、缩痕、成型窗口、排气分析、保压、冷却、翘曲、纤维取向、型芯偏移。Moldflow® 在封装模流分析方面的应用有:充填预测分析、金线变形分析、翘曲变形分析、芯片偏移分析等。

功能特征

• 支持封测材料资料约有200多种

• 可查询推荐的材料成型参数

• 可了解材料机械/热/收缩性能

• 可对比不同材料的粘度曲线, 可对比不同材料的PVT曲线

• 真实预测金线偏移量是否在公差裕度内

• 预测金线密度对熔胶流动的影响

• 预测模型中每条金线的最大偏移指数值

• 预测晶垫偏移量是否在公差欲度内

• 预测成形条件对产品翘曲变形的影响

• 精准仿真产品不同结构设计对翘曲变形之影响

• 预测基板材料对产品翘曲变形的影响

• 优化热固性材料成形条件与充填模式

• 预测射出压力与锁模力需求

• 预测气孔与金线位置

Moldflow在IC行业的参考客户

Moldflow在封装注塑行业占有绝对领导地位,在封装注塑领域具有非常广泛的应用。

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