搜索关于Dynaform修边方面的操作
2016-11-16 by:CAE仿真在线 来源:互联网
最近有个朋友问DynaForm如何设置刺破刀的问题,我本不喜欢讲具体的操作,但是这位朋友是第一个在我博客上留言的朋友。我就讲一下。
下面的操作在DF5.7进行,其他版本变化也不大
首先,先建立一个new simulation, process type 选择trimming,点确定进入模拟设置,这里我只讲process,如下图1
写到这突然发现5.7还没有添加刺破刀的功能,但是这个功能在最新版的5.8里面已经具备,叫做Lancing。先讲5.7版已经具备的功能。
目前的修边类型有两种,一种是Tool cut,一种是laser cut,这两种一种是垂直修边,一种是模拟激光切割。对于垂直修边,先要选择修边方式,是trimming还是Hole,不管是那种方式,修边线都必须是封闭的,不同点在于Trimming修边保留封闭修边线内的单元,而Hole保留封闭修边线外的单元。对于Laser cut,修边线也需是封闭的,而且Laser cut还要求选择一个节点作为seed,要求选择的这个seed位于修边后要保留的区域。
图2 DF5.8的修边设施界面
这是Dynaform5.8的修边设置界面,添加了刺破刀的功能,同样要选择刺破刀的工作方向。但是刺破刀的曲线不要求是封闭的,和前面的Trimming和hole的曲线要求是封闭的不同。
至于DF5.7目前还没有lancing功能,如何解决这个问题,办法是有的,就是修改相应求解文件的*DEFINE_CURVE_TRIM卡片,如下:
*DEFINE_CURVE_TRIM
$ TCID TCTYPE TFLG TDIR TCTOL TOLN/IGB NSEED
2 1 0 0 0.25
其中,TFLG就是修改修边类型的,
若为-1,则为Trimming,0为lancing(工艺切口),1为Hole。
大家可以试试看,有问题可在博客上和我交流。
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