电子产品有限元分析

2013-09-02 by:johnsen 来源:一喜识字

电子产品有限元分析主要覆盖:

1、热分析(Heat & Mechanical Simulation)

2、跌落测试仿真(Electronic Drop Test & Simulation)

3、噪声分析(Noise Simulation)

4、力学分析,应用种类比较多,如强度、刚度指标,旋转、重力加速度、动力学激发载荷模拟分析(如随机振动、谐响应等)

每种分析应用均需CAE分析人员具备足够的实际经验,就拿跌落测试来说:

电子产品的跌落问题是一个高度非线性问题,包括了大变形、材料非线性和复杂的接触问题。而现代电子产品在朝着轻、小的方向发展,所以电子产品的结构特征比较小,但是比较复杂。应用显示求解器求解跌落问题时,需要考虑网格最小尺寸对计算时间和稳定性的影响,另外复杂装配关系也会存在大量的接触对需要很好的处理,这样才能够得到一个满意的分析结果。跌落测试一般必须考虑裸机跌落和带包装跌落两种不同的工况。如电脑主机是一个复杂装配体,可能由壳、六面体和四面体等单元组成,并有螺栓连接。包装材料为可压缩的泡沫材料。分析中就必须着重主机结构在裸机和带包装情况下能否满足相关性能要求,需要考虑比较多的因素,因而需要较多的分析经验。

另外,不同分析类型可能需要使用不同的软件,如atran强于噪音分析、ansys则强于力学、动力学分析、热、流体分析等,以及不同情况也面临不同的求解器选择。

若有这方面的需要,欢迎咨询我们公司技术客服,以我们在此领域的丰富经验会为你提供周到而全面的服务。