搜索流化床燃烧具有传热传质条件好,燃料适应范围广,氮氧化物排放量低,炉内脱硫效率高等优点,是清洁燃烧方式之一。流化床锅炉的设计涉及到复杂的多相流动,以及传热与传质问题。随着现代CAE仿真技术的日趋成熟,企业完全可以将这种先进的研发手段与试验和经验相结合,指导工程设计和优化,弥补和克服传统方法的缺陷,减少物理模...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-20
流化床燃烧具有传热传质条件好,燃料适应范围广,氮氧化物排放量低,炉内脱硫效率高等优点,是清洁燃烧方式之一。流化床锅炉的设计涉及到复杂的多相流动,以及传热与传质问题。随着现代CAE仿真技术的日趋成熟,企业完全可以将这种先进的研发手段与试验和经验相结合,指导工程设计和优化,弥补和克服传统方法的缺陷,减少物理模...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-20
1、如何在HFSS中快速设置空气盒子的矩形区域? 通常对于HFSS-FEM中的辐射、散射场问题分析时,必须做出辐射边界或PML等一个有限的内部求解空间。HFSS支持快速建立矩形区域的功能。只需在菜单Draw选项选择Region即可,软件会根据最外部模型结构建立一个距离结构边缘一定距离的矩形空气盒子(材料默认为vacuum) 图1 ...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-20
雷达的结构复杂,在研发过程中常涉及到强度、刚度、电子散热、噪声、疲劳寿命、结构优化等多方面的工程问题。随着现代CAE仿真技术的日趋成熟,企业完全可以将这种先进的研发手段与试验和经验相结合,形成互补,从而提升研发设计能力,有效指导新产品的研发设计,节省产品开发成本,缩短开发周期,从而大幅度提高企业的...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-20
在统一的仿真平台上,充分评估天线系统的各项性能指标,充分优化天线设计性能、天线装配性能、结构强度设计等性能,ANSYS的天线及其布局解决方案能够帮助企业不同的设计工程师,轻松实现天线布局与优化。无论天线是作为部件还是集成到工作环境中,您都可以依靠ANSYS天线仿真平台获得天线性能各方面的精确结果。 ANSYS HFS...
作者: 分类：ICEM 2017-10-20
视频:ICEM CFD是目前市场上最专业的流体网格划分工具,能够为流体分析提供优质的六面结构化网格.下面是一个网格划分案例,案例中会涉及到block的坍塌和Ogrid block。 建议在WIFI环境下观看
作者: 分类：Fluent 2017-10-20
网格划分是计算流体动力学(CFD)分析的关键步骤,网格的好坏直接影响到仿真分析的精度和速度。尤其是对于复杂模型,其网格划分环节在整个仿真分析周期中往往占据了大部分的人工处理时间,选择合适的软件工具来对复杂模型进行网格划分,对于加快仿真周期、提升工作效率有着十分重要的意义。 Fluent Meshing(当前的最新版本为...
作者: 分类：Fluent 2017-10-20
以上为部分内容,全部文档74页,见百度云链接: 链接: https://pan.baidu.com/s/1mitEzlm 密码: yspe
作者: 分类：Autoform 2017-10-20
autoform材料库的材料创建方法 一. JSC270D材料性能参数 JSC270D σs σb k n r0 r45 r90 164 293 592 0.28 1.865 1.686 2.192 σs:屈服强度(MPa) σb:抗拉强度(...
作者: 分类：Autoform 2017-10-20
成果展示 数据标定成果展示 通过深入研究模具成本计算方法,并不断优化模具成本计算数据库,最终我们得到了适用于上汽大众的模具成本计算数据标准参数库。在AF-CE系统中加载此参数库就可以进行零件模具成本计算。下面介绍一下我们在项目结题时获得的一些成果。 对于MODEL-A车型自制件,以实际模具制造成本作为参照(零位),...
作者: 分类：机械设计和制造 2017-10-20
目前,3D打印技术的应用及研究主要集中在航空航天、电子、医疗等精密零件的加工和修复领域,而在以铁基金属为主的大型铸锻件领域上的应用还很少。大型铸锻件产品,如火电主轴、核电封头、水轮机叶片等的重量动辄几十上百吨,而以目前的金属3D打印技术平均1kg/h的加工速度以及每公斤上千元的材料成本计算,采用...
作者: 分类：Autoform 2017-10-20
国内模具成本计算现状 随着汽车工业快速发展,车型的更新换代越来越快,汽车模具的制造周期也相应缩短,这对模具供应商的技术和管理水平提出了更高的要求。其中,模具定价是否合理不仅关系到用户的切身利益,而且对模具供应商的盈利水平、市场竞争力等都有重要影响。由于模具成本估算和报价技术对模具企业来说尤为重要,因此...
作者: 分类：ANSYS有限元分析 2017-10-19
前言 本文简要介绍了如何在 COMSOL Multiphysics® 软件中创建锂离子电池模型。点击文末的 “阅读原文”,查看教学模型,以及详尽的操作教程。 液冷式锂离子电池模型 本文讨论的锂离子电池模型模拟了液冷式锂离子电池堆中若干电池单元和铝制散热鳍片的温度分布。 锂离子电池的几何结构,它由三个电池单元、一个...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-17
上期我们谈到了布局方面的注意事项,对于layout 工程师来说电源模块布局完成时,布线也就基本已经规划好,布局做好,布线自然水到渠成。 如下图1所示原理图: 图1 从原理图中我们可以看到: a:主电流通道(红色) b:地的区别(电源地 、信号地、其他信号地) c:反馈通道(蓝色) d:续流回路。 对于上述开关电源的布线的...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-17
“你们会做测试夹具吗?” 听到客户在电话那头说的这句话,小陈愣了一下,不禁想起了发生在不久之前的另一段对话: “你会做层叠吗?” “会” “嗯” •••••• 聊天聊到这突然就聊不下去了,这样的问题确实不好回答,到底怎么样才叫是会呢? 有一天,小明新接到一个项目,要求是性能优先不计成本,主芯片是1.0mm pitch、4...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-17
从本篇开始,我们来谈谈开关电源和LDO电源的一些原理上,指标上的区别对比,目的是分析它们之间的优缺点,从而找到如何在PCB设计上更好的进行选择使用。本来本人是想从直流电源的种类的选择进行切入,查阅了不少资料,发现对直流电源的分类不太明确,按类型分,按电路结构分,按拓扑分都不太一样。有的把它分为线性型,开关型,可...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-17
1数字地与模拟地 再次引用下周伟的这篇文章 所有以电压电平为工作特性的电气设备都需要有参考,也就是说电压电平都是相对于这个参考来说的,而这个参考绝大多数情况下是0v,最后大家约定俗成的把这个0v参考叫成了“地”。 点击回顾全文:《EMC与地之重新认识地》 题外话:看过小编之前文章的朋友,都知道小编喜欢偶尔听...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-17
之前一直在讲高速串行的协议,MAC,PHY,PMD层,PMA层吗,PCS层。。。看大家回答的数量也不是很多,弱弱的问一句大家都消化了吗?的确,讲到各个层的功能,数据在芯片内部如何去运作协调这方面的确有点高深。其实坦白说哈,作为同组的一员,我也对上面的文章和刘工深感佩服(点赞点赞)。 既然上层的东西不那么好理解的话,我们还是...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-17
随着电子通信技术的发展,信号传输的速率已经越来越快,目前总线带宽已经发展到100Gbps/400Gbps,正在向1000Gbps带宽迈进。XAUI/XLAUI,SFP+,PCIE,SATA,QPI等都属于串行总线,传输距离较短,板内走线一般局限在50cm以下。对于ATCA架构的高性能计算平台,由于需要很长背板走线,因此IEEE在2007年发布了802.3ap标准,此标准提出Backp...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-17
说完CTLE之后,大家不用猜都知道会讲FFE。的确,FFE(Feed Forward Equalization前向反馈均衡)和前面CTLE有一些相似之处,它们都是模拟的均衡器,同时也是线性的。当然说模拟,线性什么的比较抽象,实际上我认为它们还有更大的相似之处,先卖个关子,下面会描述到。 还是按照上图这个结构分析,FFE的位置在发送端,它是利用波形...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-17
你“会”层叠吗?你会怎么帮小明去修改这个层叠设计呢?小陈在研讨会上经常会说到一句话“限制科技发展的不是我们那突破天际的想象力,而是工艺的可实现性”。在这个案例中,有一个边界,就是板厚。我们只能在一定的板厚框架内去权衡其他的因素。而1mm的BGA使用文中“加工性能较好的板材”我们可选取的板厚通常在3.5mm以内。...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-16
假设PCB厚度=2.2mm,信号从top层经过孔换层到内侧,本文用连接器的过孔为例进行说明,某连接器的过孔完成孔径(即电镀后)是0.46mm,但钻孔孔径是0.55mm(即电镀前),如下图所示: 图 1过孔结构图 下面我们进行该过孔进行建模仿真,看看过孔stub到底对信号有什么样的影响,影响有多大。 过孔孔径0.55mm,过孔是空心的,红色圆...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-16
前不久,某客户自行设计和制造的一款小批量的PCB,在我司的PCBA工厂贴装,贴装过程很顺利,但是在成品测试时,发现有45%的不良,不是没有信号就是就是信号失真。经过多天排查,最终发现不良的原因是因为在PCB制作时,过孔孔铜厚度不均匀,PCB过孔局部孔铜过薄,导致在回流焊接时,因为受热冲击的影响,过孔孔铜断裂,造成开路出现失...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-16
本系列很多文章都是链接与引用,说明不少问题之前就谈过了,所以后面就可以轻松一点。最后再索引一篇文章,讲清楚和层叠设计相关的另一个很重要的知识点– 信号跨分割问题: SI与EMI(二)小陈带你看看跨分割的影响 然后再节选一下本期话题的网友精彩回复: 层叠设计流程及信号回流与参考平面 24~12层板层叠设计讨论...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-16
大家如果心细的话应该会留意到本期文章的题目,串扰案例分解,已经可以揭示上期问题的答案了,主要是串扰在作怪,原来如此,是不是恍然大悟? 从截图可以看到,本设计的问题主要有3点:1、叠层设计不合理,信号与信号之间的间距比信号到参考的间距还小;2、双内层走线没有避免平行走线的问题,而且能避开的区域也没有意识去避开,...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-16
最近高速先生走进千家万户(客户现场)活动进行的如火如荼,受到了邀请单位的热烈欢迎,目前我们已经在成都、西安、长沙、武汉、广州、上海、南京、杭州等地开展了部分活动,大家的赞誉让我们更有了分享的乐趣,同时我们也听到了很多宝贵的意见。大家的支持和认可是我们四处奔波的动力,也是我们继续写下去的源泉。 有人错过...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-15
高速先生前面零零散散的写了一些DDR3系列的文章,虽然有小部分的案例说到了问题点,但那只是为了引出主题而写,而且只是点到为止,既然是案例,就要把问题的来龙去脉描述清楚,这个案例的问题是这样的: 某客户有一个板子需要新增一部分功能,想将原来的小板改为大板,但出于成本考虑,又将原来的8层板改为了6层板,板子做出来后...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-15
问答Fly-by拓扑,驱动到各负载的延时是不同的,是离驱动近的负载信号质量好,还是远离驱动的信号质量好,为什么?我们在学习高速设计的时候,会接触到集总和分布的概念。刚开始并不理解,以为器件之间使用导线连接,保持连通就可以了,然而当信号变化的时间和传输线长在一个数量级的时候,就应该关注传输线效应了,这时候,同一时刻...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-15
DDR的拓扑结构选择也是一个老生常谈的话题了,从最初只能采用T拓扑到支持读写平衡的Fly-by拓扑,设计似乎变得越来越简单了。大家来看这样一种情况,一个驱动拖动两片DDR颗粒,芯片支持读写平衡,您一般会选择什么拓扑结构呢?我想,这个应该和个人的设计习惯有关,或者选择T拓扑,或者选择Fly-by,没有标准答案。但是作者最近遇到...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-13
问答对于DDR3的布线我们应该注意那些问题呢?下面我们以64位DDR3为例 :(注意:设计要求会因为芯片公司而有差异,具体以芯片手册要求的为准。)首先是数据线,数据线分组如下: GROUP0: DQ0-DQ7,DQM0,DQS0P/DQS0N; GROUP1: DQ8-DQ15,DQM1,DQS1P/DQS1N; GROUP2: DQ16-DQ23,DQM2,DQS2P/DQS2N; GROUP3: DQ24-DQ31,DQM3,DQS3P/DQS3N;...
作者: 分类：Ansys-HFSS 2017-10-13
1层叠设计的最后一个层次 接上一篇文章说的层叠设计的最后一个层次,其实这是一个开放性题目,非要让大家按照我固定的封闭思路答题,是不公平的。所以我在上周的点评才说是“任性”一次。不过也还是有朋友的回答和我想的一样,先握个手。 第3层次不仅同时提供阻抗需求表以及层叠设计表,同时还要详细指定每一层的材料型...
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