本帖包含了我个人在使用SolidWorks中的一些心得,希望能够对各位看官有所帮助。所有内容均基于SolidWorks2012版本,有少量内容可能不适用于新版本。 一.使用快捷键Tab Shift Ctrl Alt。 隐藏装配体里的某个零件,常用的办法是右键点击零件或者树状图中的零件名字,然后点眼镜状的隐藏按钮。但其实还有更快的方法,你...
作者: 分类:Solidworks有限元分析及机构运动仿真 2017-04-15
本帖包含了我个人在使用SolidWorks中的一些心得,希望能够对各位看官有所帮助。所有内容均基于SolidWorks2012版本,有少量内容可能不适用于新版本。 一.使用快捷键Tab Shift Ctrl Alt。 隐藏装配体里的某个零件,常用的办法是右键点击零件或者树状图中的零件名字,然后点眼镜状的隐藏按钮。但其实还有更快的方法,你...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
什么是HDI板 HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。 随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
对于25Gbps Etherenet信号的设计和仿真,有时候觉得会很难,其中包括PCB叠层设计,PCB材料选择,过孔建模,传输线建模,连接器,线缆等等模型验证,整体信号链路无源通道仿真,IBIS-AMI仿真, Crosstalk仿真,以及Layout实际设计,测试验证,等等…… 然而,当我们把所有的思路都理清以后,就会觉得其实和其他信号设计一样,需要经历的...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
写在前面: DesignCon做为全球技术含量相对较高的会议,每年都会有很多最前沿的SI/PI/EMC技术文章分享,阅读这些文章,可以拓宽我们的思路,学习最新的技术和知识,了解业界趋势,还可以学习英文~~无奈英文还不足够好,看这些文章总是有一些难度,为了督促自己更好的理解这些材料,同时也给其他朋友一些参考,故尝试进行DesingCo...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
写在前面--编者: SI的路上,黄腾是对我影响最深的人之一,记得刚入门时,对示波器应用,信号测试,信号完整性几乎一无所知,那时候网络上也没有这么多资料,对SI的大部分认知始于黄腾,每次见面,第一件事总是先找U盘拷资料,然后听黄腾讲课……谢谢黄总。 多年之后,再次阅读黄腾的文章,依然受益匪浅,深入浅出,把复杂的原理讲...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
偶尔在网上看到两个小动画,做的很形象,用来说明信号(电流)在导体中是如何传输的: 传统的方式,就是初中电子课里面的实验,合上开关,灯泡亮,打开开关,灯泡灭。 而在信号完整性的概念里,没有Ground(地),只有返回路径,这个动画很形象的说明了流动方式。 动...
作者: 分类:ADS电磁分析 2017-04-14
在SI仿真中,经常会有一些模型是Hspice的模型,而模型的default设定是产生Step Response, 当然有很多方法可以用Hspice或者其他Tool产生眼图,假如不想做太多设定,也可以有另外一种方案:由Hspice产生Step Response, 用ADS将其转换成Eye Diagram。 假如有一个Setp Response的文件如下图,第一列为时间,第二列为Vp, 第三列为Vn...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
在硬件系统设计中,通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中,高速差分过孔之间也会产生较大的串扰,本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。 高速差分过孔间的串扰 对于板厚较厚的PCB来说,板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例,...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
在我们的职业生涯中,我们可能没有很多机会去当拓荒者。PAM4的设计和测试技术的正在积极的发展当中,是时候去了解PAM4了 泰克刚刚发布了第一个关于PAM4的应用文档“PAM4 Signaling in High Speed Serial Technology: Test,Analysis, and Debug.” 在这个文档里,解释了PAM4是什么,带来了什么问题以及将来会出现什么问题。 ...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
对于速度的渴求始终在增长,传输速率每隔几年就会加倍。这一趋势在诸如计算、SAS和SATA存储方面的PCIe以及云计算中的千兆以太网等很多现代通信系统中很普遍。信息革命对通过传输介质传送数据提出了巨大挑战。目前的传输介质仍然依赖于铜线,数据链路中的信号速率可以达到大于25Gbps,并且端口吞吐量可以大于100Gbps。 这...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
I2C接口标准出来超过20年了,相关的软件,FPGA和芯片设计都非常成熟,在各种产品上广泛应用。整理了一下几个图片,供自己和大家万一不幸需要调试的时候参考,有了这个就再也不用担心I2C了。 I2C协议中的数据传输时序图: SCL是时钟,SDA承载的是数据。当SDA从1变动到0,而SCL还是1时,表示开始数据传输。接下来的7...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
以太网路(Ethernet)是现今重要的网路技术之一,对现代人来说习以为常。从1973年创始至今,以太网路依然持续进化,未来仍有许多成长空间。 根据Communique报导,最早的标准化以太网路是IEEE802.3,传输速度只有10MB/s,共有2种同轴版本,后来还有未屏蔽双绞线(UTP)版本10BASE-T。其传输速度一路从10Mb/s,成长至100Mb/s、1Gb/s...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
欢迎回到“眼图医生”系列!在第一部分中,我强调了过度均衡一个信号导致的问题。在本文中,我想探讨另一种常见的信号完整性问题:反射以及减轻反射的常见方式。 传输线理论告诉我们,源输出直至接收组件输入之间可能遇到的信号阻抗中的任何变化所产生的反射。本质上讲,当交流(AC)信号在传输线向下行进时遭遇阻抗变化时,一...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
对于光信号的传输,光纤就是少不了的元素。那么光纤到底设计到哪些内容呢,且看本文的详细说明。 光纤通信的优点 ●通信容量大 ●中继距离长 ●不受电磁干扰 ●资源丰富 ●光纤重量轻、体积小 光通信发展简史 2000多年前 烽火台——灯光、旗语 1880年 光电话——无线光通信 1970年 光纤通信 ●1966年“光纤...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-14
以太网协议连接已经广泛应用于我们周围的大量事物或设备中。过去,以太网用在局域网 (LAN) 和城域网 (MAN) 中,而如今,由于以太网的普及和多种优势,例如巨大的生态体系和日益增长的规模经济,它越来越多地用在存储和汽车等市场中。集成电路 (IC) 设计师正努力将以太网功能集成到设计中,利用以太网IP解决方案满足目标应...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-13
点击上方蓝字关注 单片射频器件大大方便了一定范围内无线通信领域的应用,采用合适的微控制器和天线并结合此收发器件即可构成完整的无线通信链路。它们可以集成在一块很小的电路板上,应用于无线数字音频、数字视频数据传输系统,无线遥控和遥测系统,无线数据采集系统,无线网络以及无线安全防范系统等众多领域。 数字电...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-13
网络基础设施与反导雷达等领域都要求使用高性能高功率密度的射频器件,这使得市场对于射频氮化镓(GaN)器件的需求不断升温。 举个例子,现在的无线基站里面,已经开始用氮化镓器件取代硅基射频器件,在基站设备上,氮化镓器件的使用得越来越广泛。氮化镓受青睐主要是因为它是宽禁带(wide-bandgap)器件,与硅或者其他三五价...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-13
射频干扰一直是无线通信的天敌,它要求设计师采取凌厉手段以束其就范。随着每台设备内所支持频段的日益增多,当今的无线设备必须要同时防范来自其它设备及自身的干扰信号。 一款高端智能手机必须要对多达15个频段的2G、3G和4G无线接入方式的发送和接收路径进行滤波,同时要滤波的还包括:Wi-Fi、蓝牙和GPS接收器的接收路...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-13
1、HC为COMS电平,HCT为TTL电平2、LS输入开路为高电平,HC输入不允许开路,HC一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS却没有这个要求3、LS输出下拉强上拉弱,HC上拉下拉相同4、工作电压:LS只能用5V,而HC一般为2V到6V5、CMOS可以驱动TTL,但反过来是不行的。TTL电路驱动COMS电路时需要加上拉电阻,将2.4V~3.6V...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-13
1、半导体材料制作电子器件与传统的真空电子器件相比有什么特点?答:频率特性好、体积小、功耗小,便于电路的集成化产品的袖珍化,此外在坚固抗震可靠等方面也特别突出;但是在失真度和稳定性等方面不及真空器件。 2、什么是本征半导体和杂质半导体?答:纯净的半导体就是本征半导体,在元素周期表中它们一般都是中价元素。...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-13
学习信号时域和频域、快速傅立叶变换(FFT)、加窗,以及如何通过这些操作来加深对信号的认识。 理解时域、频域、FFT 傅立叶变换有助于理解常见的信号,以及如何辨别信号中的错误。尽管傅立叶变换是一个复杂的数学函数,但是通过一个测量信号来理解傅立叶变换的概念并不复杂。从根本上说,傅立叶变换将一个信号分解为不同...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-13
运算放大器的基础原理 运算放大器具有两个输入端和一个输出端,如图1-1所示,其中标有“+”号的输入端为“同相输入端”而不能叫做正端),另一只标有“一”号的输入端为“反相输入端”同样也不能叫做负端,如果先后分别从这两个输入端输入同样的信号,则在输出端会得到电压相同但极性相反的输出信号:输出端输出的信号与同...
作者: 分类:Ansys-HFSS 2017-04-13
在很长的一段时间内,毫米波(大于40GHz频段)主要用于军事领域,包括各种雷达,卫星通信等,民用应用也只限于微波点对点的应用中。由于工作在毫米波频段的同轴电缆和连接器等器件的设计开发难度比较大,很多公司的产品目前使用的连接方式还是以波导为主。安立公司在毫米波半导体器件,微波器件,电缆和接头方面一直有很深的研究...
作者: 分类:ANSYS有限元分析 2017-04-12
多孔金属材料具有轻质、高比强度的优点,同时具有减振、换热、吸声、冲击能量吸声等特性,目前在声学领域中有较为广泛的应用。多孔金属材料基本声学参数的确定是声学材料的基本研究,是判断材料吸声性能、材料制作制备等的重要依据和前提。目前Workbench中提供了五种多孔材料模型,JCA、DLB、MIKI、ZPRO、CDV,本文就对Johnso...
作者: 分类:ANSYS有限元分析 2017-04-12
ANSYS推出了全新的AIM18.0中文版,是为设计工程师打造的,更加易用的仿真工具,而中文版的推出也进一步降低了使用门槛。在ANSYS AIM 中可快速实现应力寿命及应变寿命的分析,AIM 提供了仿真流程向导,极大简化了操作过程,为广大设计工程师在设计初期提供了有力的帮助。下面,我们一起看一下如何在ANSYS AIM 中实现应力疲劳...