电阻的主要指标有很多,主要有:阻值精度 这个和温度系数有关功率根据不同需要还有:分布电感(根据机构,可有无感线绕的)分布电容耐压峰值电流(峰值功率)应用温度储存温度可靠性环境湿度等等   但一般情况下我们最为关心的是阻值、精度、功率和应用温度。只有在分布参数的情况下(分数参数的概念在以后我会讲到)...

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电容,电容器的简称,是电子设备中大量使用的电子元件之一。今天给大家介绍下电容,下图为铝电解电容。   相信很多人小时候都对收音机比较好奇,于是打开看看,如下图所示。 看到左边的黑东西了吗?上现还有印字,那就是电容,叫铝电解电容。 小时候当然不知道这是什么,出于好奇,完全不在乎自己的屁股了...

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  今天给大家讲下电容的串联和并联,这是电容应用的基础。   在这里我先直接给出电容串联和并联的公式 电容串联公式:1/C=1/C1+1/C2 串联电容器的总电容易量的倒数等于各个电容易器的电容量的倒数之和。 进一步推导可得串联电容器的总电容为:        C=C1*C2...

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  电感(电感线圈)是用绝缘导线(例如漆包线、纱包线等)绕制而成的电磁感应元件,也是电子电路中常用的元器件之一。电感是用漆包线、纱包线或塑皮线等在绝缘骨架或磁心、铁心上绕制成的一组串联的同轴线匝,它在电路中用字母“L”表示,主要作用是对交流信号进行隔离、滤波或与电容器、电阻器等组成谐振电路。 ...

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1 毫米波 - 为什么要用毫米波做移动通信? 准确的说,毫米波(milimeter Wave)不是个技术,而是个部署场景。但凡有点无线通信常识的人都知道,通信频率越高,无线电波的绕射性能越差,相应的衰落越大。那么为什么还要使用高频呢?实在是因为低频没有了。在WRC-07为4G分配频率的时候,基本的焦点还在2.6GHz以下,3.5GHz虽然也提了...

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SVD是Singular Value Decomposition的英文缩写,即奇异值分解,听起来很高深,实际上就是一种将矩阵分解为几个矩阵乘积的一种技术,换句话说,就是用几个矩阵的乘积来拟合已知矩阵。 >> A=[4 4 5;4 5 5;3 3 2;4 5 4;4 4 4;3 5 4;4 4 3;2 4 4;5 5 5] A = 4 4 5 4 5 5 3 3 2 4 5 4 4 4 4 3 5 4 4...

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玩了这么多年通讯,从模拟调制到数字调制,各种频谱模板都见过吧? 射频工程师如果兼修matalab, 试问这个通信系统还有你不懂的吗?这是跨向大牛的必经之路啊。我这里先开个头。 >> a=1/sqrt(2);>> f=-9:0.001:-1;>> x=0.5*a*sinc(f+5);>> y=0.5*a*sinc(f+5);>> fill3(x,f,y,'g');>...

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Introduction驱动端发送两个大小相等,方向相反的信号,接收端会有一个相减器,比较这两信号的差值,来判断逻辑位是0 或是1,此即所谓的差分讯号[1]。 而下图是实际PCB 的差分走线[1]。 1Advantage使用差分讯号的第一个好处,就是具错误更正效果[2]。 由上图知道,如果在单端讯号中有噪声,则会直接进入...

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研究背景 PCB阻抗管控: 同一传输线的阻抗值在范围内(同一传输线阻抗波动性),还需保证整板不同传输线均满足控制要求(不同传输线阻抗一致性)。 图1 PCB拼版示意图 图2 传输线TDR测试曲线 1.如何保证阻抗一致性? ...

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【上篇】高速PCB阻抗一致性研究 介电常数差异及其对阻抗一致性的影响 流胶均匀性对介电常数的影响 材料介电常数 εr=V1×ε1+V2×ε2 =V1×ε1+(1-V1)×ε2=(ε1-ε2)×V1 +ε2(V1表示有机树脂在介质层中所占体积比率;V2表示增强玻璃纤维在介质层中所占体积比率) 表4 板边不同位置与板中间厚度偏差 图1...

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在进行高频PCB设计的时候,我们一般靠经验和“原则”指导设计,实践中,经验也不是完全可靠的。电路的很多参数,凭经验是看不出来的,要设计好一款射频电路板,必须依赖PCB仿真软件。 之所以某些经验可以替代仿真,是因为目前很多产品的电路非常成熟,要是一个创新型高频电路设计,单纯依赖经验也许会无从下手。科学的方法是解...

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国内把半导体技术作为重点来抓,首先要突破的是3D NAND闪存,这方面主要是长江存储科技在做,而在芯片制造工艺方面,国内比Intel、三星、TSMC落后的更多,这方面追赶还得看SMIC中芯国际。 日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺,不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间,考虑到14nm工艺目标定在2018-2020...

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IC封装图片大全 名词释义 COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常称覆晶薄膜) 将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。 COG(Chip on glass) 即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积,并且易于大批量生产...

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在实践中,具体主要以下面细分步骤为主: 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表。 2、手工更改网络...

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在进行多层PCB设计时,PCB层数的多少要取决于电路板的复杂程度,从PCB的加工过程考虑,多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的,但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的,这就是所谓的“PCB层叠设计”。 ✪ 正文 ✪ 俗话说的好,最好的实践也是建立在理论知识的基础上,板...

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美国雷声公司自2013年以来,持续进行陆基高功率微波(HPM)武器的演示验证。该武器以高功率磁控管为基础,能在一次脉冲中发射充足的微波能量,可清除数千平米区域内的无人机。 雷声公司陆基高功率微波(HPM)武器的演示验证 一、陆基高功率微波验证机简介雷声公司的陆基高功率微波验证机使用的技术与波音公司为美空军研...

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Qorvo 基础设施和国防产品部总裁 James Klein 接受 Microwave Product Digest 记者的采访,畅聊 GaN、IoT、5G 等话题。 Qorvo 基础设施和国防产品部总裁 James Klein Q 近几年,RF 和微波元件子系统国防市场似乎更加有利可图,尤其是电子战领域。那么对于贵公司 2017年在国防市场的将会有什么表现,您有什么想法?...

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微波暗室,亦称电波暗室。当电磁波入射到墙面、天棚、地面时,绝大部分电磁波被吸收,而透射、反射极少。当电磁波入射到墙面、天棚、地面时,绝大部分电磁波被吸收,而透射、反射极少。微波也有光的某些特性,借助光学暗室的含义,故取名为微波暗室。 微波暗室是采用吸波材料SA作和金属屏蔽体组建的特殊房间,它提供人为空旷的...

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1. C/N 值衡量的是你Rx Noise Figure 能压多低 不代表你定位速度就会快 换句话说 有可能相关 例如改变手握位置 天线效率好 定位速度就 快 我猜此时Wireless 的C/N 值应该有比较好 但也可能不相关 就像你C/N 有42 但反而定不到位 2. 但有一点肯定 就是定位速度跟频偏量有关 频偏量大 定位速度就慢 过大甚至会定...

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在微波射频领域,当测试一个器件时,最大的挑战之一,是如何消除有害的夹具效应.端口延伸和TRL 校准是补偿校准参考平面和仪器的测量平面不一致而引起的误差的最简单方法之一. 校准之后,可以利用端口延伸特性来补偿由于增加诸如电缆.适配器或夹具所引起的延伸测量参考面的误差.当要求很高的测量精度,并且没有与被测件连接...

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最近国外出了一款名为“mTenna”的新型天线,可以让乘客在飞机上享受高速WiFi,飞机上既然可以用无线网,为什么不可以用手机呢? 卫星通讯创业Kymeta公司新推出了一款“智能天线”产品,核心技术就mTenna,目前已经完成了测试。该项技术可以为汽车、飞机、船只提供无线网络服务,即WiFi连接。它是一款轻便、功率较低、有专利...

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半导体工艺和RF封装技术的不断创新完全改变了工程师设计RF、微波和毫米波应用的方式。RF设计人员需要比以往任何时候都更具体、更先进的技术和设计支持。设计技术持续发展,RF和微波器件的性质在不久的未来将大不相同。本文介绍各种类型的混频器、各自的优缺点,以及在不同市场中应用的演变。本文讨论不同混频器件(主要是...

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1 引言 近年来,介质集成波导(SIW)技术被提出并且迅速发展。作为一种新型的传输线结构,它综合了传统矩形波导和微带线的一系列优点:和传统的矩形波导一样,SIW具有较高的品质因数和很小的辐射损耗;和微带线一样具有体积小、重量轻、容易加工和集成等优点。从工作原理上看,能够用普通波导实现的结构也都可以用SIW来实现,比...

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引言 随着集成电路向低电压、大电流、高密度、高速度方向发展,工作电压的降低使所容许的噪声容限越来越小,集成密度的增加使得串扰越来越大,过高的工作频率带来反射、色散等传输线效应,信号失真、时序错误给信号传输带来了很大的挑战。集成电路封装作为连接芯片与系统的桥梁,高速电路的封装设计在很大程度上决定了电子...

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信号源是四大通用电子测量仪器之一,其他三种是:网络分析仪,频谱分析仪和示波器。这篇介绍信号源所涉及的相关基础知识。信号源的最常用的功能是用来产生一个正弦波,所以先从介绍正弦波的特征开始本篇文章。 一、正弦波的信号特性 通过正弦波信号的表达等式,可以反映其信号所包含的参数为:信号幅度;频率;初始相位。信...

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在《解析通讯技术(上)》与《解析通讯技术(下)》中,我们了解到无线通讯的频谱有限,分配非常严格,相同频宽的电磁波只能使用一次,为了解决僧多粥少的难题,工程师研发出许多“调变技术”(Modulation)与“多工技术”(Multiplex),来增加频谱效率,因此才有了 3G、4G、5G 不同通讯世代技术的发明,那么在我们的手机里,是什么元...

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说到PCB板,很多朋友会想到它在我们周围随处可见,从一切的家用电器,电脑内的各种配件,到各种数码产品,只要是电子产品几乎都会用到PCB板,那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板,供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。 PCB板...

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本规范简绍EMC的主要原则与结论,为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。值得收藏~ 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度...

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来源:电子爱好者 如果只是科普/大流程的话, 从199X年硅片的制作流程就没怎么变过, 唯一对芯片设计造成比较大的影响的是随着MOS管变小增加的Design Rule 我来简单的说一下模拟电路和数字电路设计/制作方面的差别吧:首先明确一点: 所有的ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), 也即应用芯片, 都是有一个Des...

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近来手机功能越多越多,频带越来越多,使得传统天线设计和调试方式已无法满足其规范要求。故有了ImpedanceTuner与ApertureSwitch的IC来辅助天线设计,使其能满足规范要求,详情可参照此文件: ...

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