一 placement Placement动作在Layout之前,Placement既是为了 layout满足一定设计规范,又是为layout走线指明了方向。 layout期间原则上不能再大动placement,只能微调。这也 要求进行placement时必须深入考虑到layout。高质量的 placement会让layout工程师感觉走线顺畅合理。不合理的 placement可能使得PCB不满足设...

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手机辐射的危害我是有亲身体会。八年前管着二家公司,三十个左右技术员,每天客户电话和员工电话几十个,二个手机随身带,不久经常出现二内出血溃疡。同时二耳根后有淋巴肿。后来不管公司了,耳朵再也没有出过血。 现在尽量不带手机,回家就把手机丢在桌上,晚上睡觉关掉手机和WIFI,包括所有卧室内插座和电器。 手机...

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2015年,全球移动终端射频器件市场规模约有110 亿美元。根据Yole报告《手机射频前端模块和组件-2017版》,到2022年射频前端(FEM)市场将达到227亿美元,复合增长率达到14%。随着4G特别是未来5G的发展,手机射频前端器件需求量增长,变得越来越重要,在手机所占的成本也越来越高。 手机射频前端主要包括功率放大器(Power Ampli...

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Ansys PCB信号完整性分析:SIwave中文培训手册下载,见附件PDF

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HFSS 3D Layout和SIWave都是用于PCB和封装方面的仿真,初学者经常问HFSS 3D Layout和SIWave有啥区别? 可以说差别很大, 1、功能侧重完全不同 SiWave侧重于PCB的SI/PI和EMI/EMC,即信号完整性分析和电源完整性分析 HFSS 3D Layout侧重于:PCB和封装的S参数分析 2、两者求解器不同 SiWave求解器比较高效,可以求解更大规模的PC...

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HFSS 3D Layout培训视频:HFSS 3D Layout在PCB和封装的仿真中的应用,要参与培训或学习PCB或IC 封装仿真的同学可以看看。 视频1:HFSS 3D Layout在PCB和封装的仿真中的应用 视频2:在HFSS 3D Layout中完成PCB和三维器件的联合仿真

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PIN二极管是常用的微波元件,主要用于微波线路的开关,当你在HFSS中需要用到PIN时,往往不知道从何下手。 究竟HFSS该如何仿真PIN二极管? 我不得不遗憾的说,要完完整整仿真PIN的性质和能力,现在的软件还没有这个能力 比如要分析pin的响应时间,是不可以的,只能做实验测试得出这个参数。 图1:pin二极管的主要规格参数 能...

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HFSS中如何使用Lumped RLC边界条件?(Lumped RLC Boundaries) 集总RLC边界条件是用一组并联的电阻、电感和电容来模拟物体表面。与阻抗边界条件不同的是,用户不需要自己计算提供单位为Ohm/square的表面阻抗,用户只需要给出集总R、L、C的真实值,HFSS软件会自动计算确定任意频率下集总RLC边界以Ohm/square为单位的表面阻抗。...

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PIN结是在开发出PN结以后所发展出的一种改进型结构,即是在p型半导体与n型半导体之间,特意加上一层较厚的本征层(i型层)而构成的一种特殊形式的PN结。 1952年和1956年,Hall和Prince分别率先把PIN结用作为低频二极管和大功率整流二极管。1958年Uhlir开始把PIN结用作为微波二极管。 PIN结的重要性及其应用价值主要有两个...

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在基于频率的边界条件中,可以利用系统变量:Freq 这个变量,让你可以取得求解的准确频率值(快速扫频除外)。 Frequency-Dependent Boundaries and Excitations In general, boundary and excitation parameters cannot depend on intrinsic functions. An exception is when a parameter depends on the variable Freq...

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高速电路设计和信号完整性分析 湖南长沙国防科技大学 自动控制系 张磊 雷震 刘海波 林哲辉 摘要:高速电路设计对,设计者提出了新的要求和挑战!高速电路中的信号完整性问题变得越来越突出!传统的设计方法已经不能适应!利用模型进行信号完整性分析正是为了迎接这种挑战而提出的新方法"介绍了模型的构成要素基本的建...

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《信号完整性基础知识》 中兴通讯上海第一研究所张士贤编写 前言近年来,通讯技术、计算机技术的发展越来越快,高速数字电路在设计中的运用越来越多,数字接入设备的交换能力已从百兆、千兆发展到几十千兆。高速数字电路设计对信号完整性技术的需求越来越迫切。在中、大规模电子系统的设计中,系统地综合运用信号完整性技...

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焊盘pad是用来焊接元件引脚,上面安装元件的,比如电容,电阻,芯片等,他不一定有孔。 过孔via是为了连接两个不同层的导线,过孔的位置就是连接点,是导线的一部分,他一定有空。

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在硬件系统设计中,通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中,高速差分过孔之间也会产生较大的串扰,本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。 高速差分过孔间的串扰 对于板厚较厚的PCB来说,板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单...

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一、用HFSS软件库建立待模拟的封装部分的几何模型,将相关的封装稿图中的尺寸在HFSS模型中标明; 具体建模与仿真方法为: 1)打 开Ansoft HFSS(版本为9或10)界面,用draw box快捷按钮画一3mm*5mm*3mm的立方体,并规定其材料为FR4_epoxy,再在这个立方体上方中央画两个间隔为40um的 124um*124um*10um的焊盘,材料定义为in...

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高速数字电路AC耦合电容HFSS仿真 高速数字电路中我们经常会需要耦合电容,特别对于一样高速SERDES,往往都需要进行AC耦合,一些时钟线也有可能需要AC耦合,这个时候不可避免的需要使用到耦合电容,我们知道高速数字电路中,需要尽可能的保持传输线的阻抗恒定,减少信号反射,提高信号质量,但是AC耦合电容的引进必然会导致阻抗...

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PCB设计之导电孔塞孔工艺   导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。   Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技...

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一、过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried...

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1 前言 Hirokawa和Ando于1998年首先提出了基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide,SIW),即在介质基片中制作两排金属化通孔,与上下表面围成准封闭的导波结构。相对于传统的金属波导,SIW体积小、重量轻;同时,相对于微带线等传统电路,SIW损耗小、辐射低。吴柯教授以及其他的专家学者对SIW进行了数值分析、建模及特...

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对于高速过孔,影响信号完整性的因素包括接地过孔,过孔的反焊盘,残留焊盘,过孔残桩,因此对高速差分过孔优化的时候,需要从这四个方面去考虑。 1) 接地过孔:对于任何信号都需要相应的信号回路,信号导线和信号回路导线组合在一起才构成了一个完整的信号路径;信号回路导线基本都是在传输线的参考面上,信号导线和信号回路...

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注:以下仿真流程只是粗略的过程,如果有不明白的地方,可以咨询或留言,如有错误处,欢迎指出 高速数字电路设计中,信号完整性是一个非常重要的问题。为了使信号保持良好的传输特性,PCB板上的互联线一般都采用均匀传输线,使互联线保持特性阻抗一致性,减少信号反射。然而PCB板上的互联线很多时候避免不了换层的问题,这时候就...

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HFSS可以用于PCB设计和仿真吗? HFSS可以用于IC封装设计和仿真吗? 这是很多电磁仿真分析初学者常常提出的问题,我们的回答是:可以,请用HFSS 3D Layout模块,专做这两样分析的。 HFSS 3D Layout包括如下特点  1 提供了全新的EDA风格的操作界面,支持导入所有主流版图工具的设计项...

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超酷!ANSYS电磁仿真工具视频!

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什么是HDI板 HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。 随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效...

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高清Wire Bonding视频! 高清Wire Bonding视频!

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对于25Gbps Etherenet信号的设计和仿真,有时候觉得会很难,其中包括PCB叠层设计,PCB材料选择,过孔建模,传输线建模,连接器,线缆等等模型验证,整体信号链路无源通道仿真,IBIS-AMI仿真, Crosstalk仿真,以及Layout实际设计,测试验证,等等…… 然而,当我们把所有的思路都理清以后,就会觉得其实和其他信号设计一样,需要经历的...

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写在前面: DesignCon做为全球技术含量相对较高的会议,每年都会有很多最前沿的SI/PI/EMC技术文章分享,阅读这些文章,可以拓宽我们的思路,学习最新的技术和知识,了解业界趋势,还可以学习英文~~无奈英文还不足够好,看这些文章总是有一些难度,为了督促自己更好的理解这些材料,同时也给其他朋友一些参考,故尝试进行DesingCo...

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写在前面--编者: SI的路上,黄腾是对我影响最深的人之一,记得刚入门时,对示波器应用,信号测试,信号完整性几乎一无所知,那时候网络上也没有这么多资料,对SI的大部分认知始于黄腾,每次见面,第一件事总是先找U盘拷资料,然后听黄腾讲课……谢谢黄总。 多年之后,再次阅读黄腾的文章,依然受益匪浅,深入浅出,把复杂的原理讲...

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偶尔在网上看到两个小动画,做的很形象,用来说明信号(电流)在导体中是如何传输的: 传统的方式,就是初中电子课里面的实验,合上开关,灯泡亮,打开开关,灯泡灭。 而在信号完整性的概念里,没有Ground(地),只有返回路径,这个动画很形象的说明了流动方式。 动...

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在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能...

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