Ansys-HFSS 发表

作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-21

自己做EMC整改时遇到的一个案例 电子玩家/文 1 、按下图中标注的 6个地方改,分别为 1):并联电容 3300pF/0805;2):并联电容 3300pF/0805;3):去掉电阻 R28;4):并联电容 3300pF/0805 到地(需要刮掉一块绿油以露出铜皮,若之前有加 RC(电阻电容)到地,则去掉之前的 RC,重新用3300pF/0805 的电容焊接上去,焊点必须光滑饱满...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-21

如何解决高速电路信号过冲的问题 1,什么是过冲? 当较快的信号沿驱动一段较长的走线,而走线拓扑上又没有有效的匹配时,往往会产生过冲。过冲带来的问题主要是“1”电平高于接收端器件的输入最大电压值(VIHmax),或“0”电平低于接收端器件的输入最小电压值(VILmin),这样可能给器件带来潜在的累积性伤害,缩短其工作寿命,...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-21

去年带了一个新人,刚开始他什么都不会,原理图和PCB都是零基础。我只能手把手地教他,教他画原理图,教他画PCB.经一段时间的训练,他终于学会PCB的设计,能独立完成一些简单的PCB设计了。最近公司有一个项目,要他负责PCB的设计。 于是他就开始着手整理原理图,然后开始设计PCB.经过一个星期的努力,他终于把PCB设计完成了。然...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-21

用实例具体解释PCB设计中的3W规则 电子玩家/文 PCB设计中的3W规则主要是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则。 如要达到98%的电场不互相干扰, 可使用10W的间距。 下面我们从一个实际的例子中理解一下: 图一 图二 图三 图一和图二...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-21

AR9341方案WIFI校准方法 电子玩家/文 1.解压 2.设置本机电脑地址为192.168.0.5 。 3. 短接板子校准脚,电脑ping192.168.0.1,ping通后点tftpd32.exe打开tftp服务程序。 4,点击Logviewer,出现以下内容,就可以开始校准。

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-21

由驱动能力引起的信号完整性案例解读 电子玩家/文 一个高速器件放在一堆低速电路中,其信号完整性的问题会比较突出;而一个低速器件放在一堆高速电路中,其驱动能力的问题就会显得比较突出。 为什么, 请看 “案例: 驱动能力不足造成的时序错误”。另外,也有器件选型和匹配方案不当带来的驱动能力问题, 当器件驱动的信号沿...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-21

链型拓扑源端匹配的缺陷分析 电子玩家/文 如图5,这是一个典型的链型拓扑:最右端的U48为驱动端, 经过一个串阻后,一条走线上呼啦啦挂了9个负载。 由远及近,拓扑上的仿真波形分别如图6(a)、(b)、(c)、(d) 可以看到,末端的波形(a)是最好的,由远及近(b)-> (c) -> (d),信号...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-21

PADS Layout做PCB封装时是如何绘制异形焊盘的 1. 放置一个标准的元件脚焊盘,因为异形焊盘对于元件焊盘只是在焊盘上去处理。 2. 点击铺皮( Copper)图标,进入绘制铜皮模式,画出一个所需要的异形焊盘形状的铜皮,用这个铜皮充当所需的异形焊盘。 3. 这时焊盘和铜皮还都是独立的对象,点击焊盘右键鼠标,弹出菜单,...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-18

一、关于瞬变干扰的比较 通常所说的瞬变干扰,包括静电放电、电快速瞬变脉冲群、跟雷击浪涌。“静电放电”模拟的是自然界中物体相互摩擦时累积电荷的瞬间放电,特别是人体产生的静电放电;“电快速瞬变脉冲群”模拟的是电路中机械开关对感性负载切换时产生的一系列脉冲干扰;“雷击浪涌”模拟的是雷击在电源线或者通信线...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-18

当前主流的印刷电路设计软件非常多,例如Protel、Altium Designer、Power PCB、PADS、Cadence、OrCAD、Proteus等等,就非专业级用户来说,推荐使用Protel (经典版本99 SE)。Protel是Altium公司在上世纪80年代末推出的EDA(电子设计自动化)软件,是电子行业CAD软件的“老大哥”。 笔者第一次接触Protel还是在大二的时候(2006年...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-17

表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 (PCB) 来散热。一般而言,PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大,它可以让系统良好运行,也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。 引言 半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-17

眼图(Eye Diagram)可以显示出数字信号的传输质量,经常用于需要对电子设备、芯片中串行数字信号或者高速数字信号进行测试及验证的场合,归根结底是对数字信号质量的一种快速而又非常直观的观测手段。消费电子中,芯片内部、芯片与芯片之间经常用到高速的信号传输,如果对应的信号质量不佳,将导致设备的不稳定、功能执...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-17

传统封装 半导体产业的早期金属壳封装普遍,现仍用于分立器件和小规模集成电路如金属TO型(晶体管外型)封装如下图,并不为黑色,现仍用于分立器件和小规模集成电路。 、两种最广泛使用的传统封装材料是: 1.塑料封装2.陶瓷封装 1.塑料封装 使用环氧树脂聚合物,已经成为产业的主流。塑料封装长期受欢迎的重要原因是...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-17

【摘要】 随着电子设计技术的不断进步,要求更高速率信号的互连。在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下,开始转向从高速串行信号寻找出路。QPI(By Intel)、HyperTansport(by AMD)、 Infiniband(by Intel)、PCI-Express 4.0(by Intel)、USB3.1、SATA4.0等I/O总线标准都为高速串行信号。本文将从高速...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-17

在电磁波传输线中,阻抗不连续,就会导致反射,信号遇到阻抗变大,就会发生正反射,导致前面电压增高,如果信号遇到阻抗变小,则会发生负反射,会导致前面电压变小。 为了很好理解这个模型,我们可以那水管的水流来做对比。 如图所示,假设进口水流流速恒定,那么在中间小管的地方,阻力很大,但是流速也增大,在这个过程截面积不...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-15

对硬件工程师而言,电源是不可避免的,甚至是整个板子最重要的模块。不同的PCB,各种各样五花八门的电源模块,做过的见过的也不少,但总的归类来讲,一般的DCDC电源转换模块也就不外乎开关电源模块和线性电源模块两种,其他的变化总是万变不离其宗。 后面几篇文章就主要介绍一下这两种电源模块的原理和layout注意事项。至于AC-...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-15

作者:陈德恒 一博科技高速先生团队成员 温馨提示:文章末尾处,高速先生提一个问题,您可参与互动问答,回答有奖! 在这对于预加重与均衡的优缺点稍微做一下总结: 1.预加重实现起来比均衡要简单,功耗低一些。 2.预加重增益不能做太大,一个1.1Vpp的输出不可能预加重后转化为5Vpp的输出。 3.预加重会增加通道之间的...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-15

串行总线---差分互联(二) 【文:袁波】 问答 什么情况下,差分对上的共模电压会出现波动,跳变的共模电压对系统有什么影响? 感谢大家的积极参与,看来大家对差分信号的认识还是比较深刻的。因为共模电压是两根单线电压的平均值,单根电压指的是对地电压,所以任何对地电压的不对称都会导致共模电压出现波动。这种不对称的具...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-15

串行总线---模态转换 【文:袁波】 问答 1.你所熟悉的总线物理协议中,哪些总线协议对通道模态转换有明确的要求? 2.除了等长之外,还有哪些因素会导致模态转换? 感谢各位朋友的积极参与。这次回答问题的网友没有之前的多,应该和提出的问题有关。第一个问题可能不好回答,对于大多数硬件工程师来说,工作中接触到的总线协议...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-15

周伟 | 文 在这个系列开篇的时候大家提到了希望了解一下串行信号和并行信号的优缺点,其实基本的概念大家应该都知道一点,但真正要把它写出来,我觉得又不是很好下笔,这也是为什么隔了这么久才推出这篇文章,我们也是为了对大家负责的态度,不能误导了各位忠实的读者,有什么说得不对或者没有说得很清楚的希望大家一起来探讨。...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-15

高速串行简史(一):信号、接口、协议及总线 【文:周伟】 问答 说了这么多,只是想告诉大家不必太纠结一些概念,很多时候其实都是泛指的。说到串行信号和并行信号,那么并行信号相对于串行信号的先天不足是什么? 这个问题可以从芯片IO封装、时序上来解答。 芯片不允许有这么多并行的IO口,适当放宽就是PCB空间也不允许,但主...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-15

周伟 | 文 要了解并行信号和串行信号,我们还是来先了解下并行通信(传输)和串行通信(传输)的概念吧。并行信号就是以并行方式通信的信号,而串行信号就是以串行方式通信的信号。串行通信指数据在单条一位宽的传输线上,一比特接一比特地按顺序传送的方式,在早期的定义里也有说只有一根数据线,每个时钟脉冲下只能发送一位数...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-15

高速串行简史(三):并行通信之源同步方式 【文:周伟】 问答 学习了并行通信方式,那么串行通信中的时钟特点或优缺点又有哪些呢? 最近的问题感觉不怎么接地气,确实不怎么好回答,但能够回答的绝对是铁杆中的铁杆哈! 串行通信中的时钟又叫自同步,最大的特点就是两个芯片之间传输的数据流中包含数据与时钟。 优点当然就是进...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-15

周伟 | 文 高速串行信号相对于并行信号最主要的就是通信方式的改进,这种通信方式又叫自同步方式,也即两块芯片之间通信,其中发送芯片产生的数据流同时包括数据和时钟信息,如下图所示。 要实现上图所示的通信,在芯片内部还有更加详细的一些要求及模块来操作,具体实现可以参考下图所示模块框图。 这些最主要的模块包括串行...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-15

高速串行简史(四):开挂的自同步方式就是扫地高僧,你怎么看? 【文:周伟】 问答 您了解的均衡器的种类与功能有哪些? 文 | 黄刚 咳咳,隔了几个月,怕被大家遗忘,也为了假装除了之前电源的理论之外的东西也懂一点点,本人又低调的登场了。 好,进入正题了。相信大家通过阅读之前高速串行简史的文章也对串行信号有比较深刻的...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-15

(一) 他出生在山东沂蒙山区,家乡非常贫穷, 第一次考研,高等数学只考了39分; 第二次考研,物理只考了39分。 备受打击,但他依然坚持。 第三次考研,终于考进中科院物理所。 之后他也颇为曲折, 博士读了长达7年的时间。 但最终厚积薄发, 35岁晋级教授, 41岁成为中国科学院最年轻的院士之一, 49岁时,他领衔的科研成果 被誉...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-13

1 样品描述 分层样品为Harbor生产的一块PCBA样品,型号为HiZFXX5。客户反馈此板存在局部网络开路问题,现对导致样品局部网络开路的原因进行排查和失效分析。样品外观如下图1所示: 图1 样品外观图 2 数据分析 2.1 微切片取样分析 对上图1所示的PCB板 “导通不良区域”进行取样,通过微切片法对样品进行切...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-13

微带电路 这本书也许会勾起很多人的往事,回忆起上大学对知识的渴望,回忆起当初对技术孜孜不倦的追求,回忆起射频电路设计和调试的点点滴滴,回忆起当年产品调试的成功的喜悦... 时光荏苒,太久太久,太多太多... 这是一本传奇作品,广为流传,有口皆碑;微带领域圣经,百读不厌;每读一遍,如剥茧抽丝,如沐春风。 40年以后,...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-11

基本磁学原理 电子玩家/文 H场:也称磁场强度,场强,磁化力,叠加场等。单位A/m B场:磁通密度或磁感应。单位是特斯拉(T)或韦伯每平方米Wb/m2 恒定电流I的导线,每一线元dl在点p所产生的磁通密度为dB=k×I×dl×aR/R2 dB为磁通密度,dl为电流方向的导线线元,aR为由dl指向点p的单位矢量,距离矢量为R,R为从电流元dl到点p的距离...

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作者:  分类:Ansys-HFSS  2017-05-11

如何定义和分割PCB的平面层 1.平面层一般用于电路的电源和地层(参考层) ,由于电路中可能用到不同的电源和地层,需要对电源层和地层进行分隔,其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差,电位差大于12V时,分隔宽度为50mil,反之,可选20--25mil 。2. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。 3. 当由于高速信号的回流...

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